杂质铜在金银冶炼过程中的危害和控制

分析了杂质铜在金银冶炼过程中的危害，介绍了对杂质铜的控制措施，并提出了“开路”办法。

杂质铜在铅电解中的电化学行为及控制

结合本厂生产实际,阐述了杂质铜在铅电解时的电化学行为及其控制办法。

杂质铜对次氯酸钠生产水合肼的影响及消除方法

尿素和次氯酸钠,氢氧化钠在硫酸镁存在的条件下,加热反应生产粗水合肼。H_2 NCON H_2+NaClO+2NaOH(?)H_2 NNH_2·H_2O+NaCl+Na_2CO_3分子量比:60∶74.5∶80投料重量比:尿素∶次氯酸钠∶氢氧化钠∶硫酸镁=1∶1.11∶1.50∶0.02副反应尿素分解 H_2 NCONH_2+2NaOH(?)

氯化钾无氰镀镉溶液中铜杂质的分析

利用铜离子与双环己酮草酰二腙的特效显色反应,制定了测定氯化钾无氰镀镉溶液中铜杂质的分光光度法。在加热和强酸性条件下用过硫酸铵氧化镀液中的配位剂,用甲酸铵还原残留的过硫酸铵,用酒石酸钾钠配合镀液中的镉离子以及铝、铁、镍、锌等杂质,用氨水调节pH至弱碱性,用双环己酮草酰二腙与铜离子反应生成蓝色配合物,以水做参比液,在波长600 nm处测定吸光度。测定结果的相对平均偏差为0.65%,回收率为98.5%~101.2%。

镀镍溶液中铜杂质的分析方法

利用铜试剂与Cu2+生成黄棕色络合物的特效显色反应,用分光光度法测定镀镍溶液中的铜杂质。用EDTA掩蔽镍离子和铁离子,在氨碱性条件下显色,显色液pH≈9.2。以镀液底色作参比,在λ=450 nm处测定。实验表明,测定结果的相对平均偏差为2%,能够满足监控镀镍溶液中铜杂质的要求。

三价铬镀铬液中六价铬、铜、铁和镍杂质的分析方法

介绍了三价铬镀铬溶液中六价铬、铜、铁和镍杂质的分析方法。利用二苯氨基脲在酸性溶液中与六价铬的特效显色反应,用光度法测定三价铬镀铬溶液中的六价铬杂质。利用二乙基二硫代氨基甲酸钠与铜离子生成稳定黄棕色络合物的特性,用光度法测定镀液中铜杂质。利用钛铁试剂与三价铁离子在弱碱性条件下生成稳定的红棕色络合物的特性,用光度法测定镀液中的铁杂质。利用丁二酮肟与镍离子生成稳定的红色络合物的特性,用光度法测定镀液中的镍杂质。

铬酸钝化液中铜杂质的分析方法

以双环己酮草酰二腙光度法测定铬酸钝化液中的铜杂质。在加热条件下用过硫酸铵将铬酸钝化液中的三价铬氧化成六价铬,加酒石酸钾钠配位钝化液中的锌、镉、铁、铝、镍等金属离子,加氨-氯化铵缓冲溶液调节p H至9左右,用双环己酮草酰二腙与铜离子反应生成蓝色配合物,以钝化液底色作参比,在波长600 nm处测定吸光度。该法测定结果的相对平均偏差为0.7%,回收率为99.2%~101.4%。

三价铬镀液中铜杂质的分析

利用铜试剂与Cu^2＋的特效显色反应，采用分光光度法测定三价铬镀铬溶液中铜的质量浓度。用EDTA掩蔽镍和铁，在氨性条件下显色，显色液pH=9．20。以镀液底色作参比，在波长450nm处测定。测定结果的相对平均偏差不大于1．3％，回收率为100％～103％，能够满足监控三价铬镀液中铜杂质的要求。

实践逼出来的点滴创新 第五部分──光亮酸性镀锡液中铜杂质的去除

传统的黄血盐沉淀过滤法除铜效果不好,不能用于实际的镀锡生产。根据难溶物的溶度积常数,最终找出了一种去除酸性光亮镀锡液中铜杂质的方法:在强烈搅拌下,缓慢加入理论量110%的稀Na2S溶液(现配现用),然后滤除所生成的沉淀。该法在生产中应用3年多,效果均良好,消除了因铜杂质所引起的硫酸盐镀锡层低电流密度区无光、发黄、发黑等故障。

硫化物沉淀法处理镀镍溶液中的铜杂质

研究了用硫化钾处理镀镍溶液中铜杂质的方法,搅拌镀液,向镀液中缓慢加入硫化钾(0.1-0.25)g/L,反应(40-50)min,硫化钾与铜杂质以及镍离子生成沉淀物,加活性炭吸附,过滤镀液。实践表明,向镀镍溶液中加硫化钾至0.25g/L,铜杂质的去除率为96.8%-99.5%。与传统的亚铁氰化钾沉淀法相比,本法处理成本较低。

基于计算机图像处理技术的铜金属杂质检测方法研究

随着当前图像处理技术的不断发展,其在各项领域当中的应用逐渐突出。而目前采用图像处理技术进行铜金属杂质检测的准确性以及可靠性尤为突出。为此本文对图像处理技术进行研究得出采用局部轮廓视觉特征提取技术以及红外图像检测技术可以对目前的铜金属杂质进行检测。并且对这两种技术应用金属杂质检测进行详细的分析,通过仿真实验得出采用这两种技术都可以对当前的铜金属含有杂质进行有效的检测。

镀镍液中铜杂质的去除

铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2＋污染,会使镀件低电流密度区光亮度差,过多的Cu2＋还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中,ρ（Cu2＋）应？0.01g/L。去除镀液中的Cu2＋有以下几种方法。1）电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2＋沉积在处理阴极板上的方法。

铜杂质对镀镍有何影响？

答：铜杂质一般是从前一道工序带入的，或是镀过铜的零件掉入镍镀槽后腐蚀形成的。

镀镍液中铜杂质污染及其排除方法

1铜杂质的危害性 铜离子含量超过5ml／L时，它将在钢铁、锌压铸件的表面析出，导致镀层结合不良，特别是在中断电流时或在低电流密度部位容易引起这种现象，铜使得低电流密度区镀层呈灰色或黑色外观。

太阳能硅片加工中重金属杂质沾污过程的研究

重金属杂质污染会对太阳能硅片性能及寿命产生显著的影响。因此,开展了太阳能硅片加工中的重金属杂质沾污产生过程研究。通过硅片切割清洗前后重金属杂质含量及硅片少子寿命的测试和分析,得出结论是:硅片的切割环节,尤其金刚线的使用是引入重金属杂质的主要原因,且树脂金刚线比电镀金刚线更易引入重金属杂质;相比铁和镍等重金属杂质,铜杂质较难清除;金属铜杂质及恶劣的环境(高温)对硅片少子寿命影响较大;经切割及沾污产生的金属铜杂质仅存在于硅片表面,可通过清洗消除,同时清洗及钝化处理可恢复硅片少子寿命。

硅中缺陷对Cu杂质的吸杂

本文采用快速热处理的方式引入Cu杂质,利用择优腐蚀以及光学显微镜研究了p型硅和n型硅中多种类型缺陷对Cu杂质沉淀行为的影响。研究发现,在p型硅中,当Cu杂质的浓度比较低时,硅体内的Cu杂质主要聚集和沉淀在位错或者晶界上,而当Cu杂质浓度较高时,Cu杂质可以在硅片内部无缺陷处形核沉淀,然而,晶界对Cu杂质的吸杂仍然表现比较明显,在晶界附近存在一个Cu沉淀很少的"洁净区"。在n型硅中,缺陷对Cu杂质的吸杂不明显。Cu杂质可以在缺陷处以及无缺陷处沉淀。但氧沉淀在n型硅中对Cu杂质的吸杂非常明显,并且氧沉淀还会阻碍Cu杂质在硅中的扩散。

废铅膏湿法回收过程中铜的电化学行为及净化

对甲磺酸湿法回收废铅酸蓄电池过程中典型杂质Cu^(2+)的电化学行为及其净化方法进行了研究。结果表明,Cu^(2+)在电解过程中优先于Pb^(2+)析出,造成电解铅纯度的下降,同时使还原铅的电流效率下降、能耗增大。Cu^(^(2+))的存在改变了Pb^(2+)的成核机理,从而使Pb^(2+)的还原电位正移。针对甲磺酸铅体系的特点,基于铅粉置换铜原理,提出采用流态法净化工艺代替传统的搅拌置换法,解决了搅拌法单次除铜净化铅粉消耗量大、净化成本高、效率低的缺点。在最佳除铜工艺条件(铅粉粒径为100~150目、温度为20℃、流速8~10 m/h、填充的铅粉柱高0.6~0.7 cm)下,采用流态化除铜工艺对实际废铅膏进行了净化处理,杂质Cu^(2+)去除率能够达到90%以上。

电解液中Cu杂质对负极镉压的影响

在试验电池的电解液中添加不同含量的铜杂质,测量充电后期电池的端电压及负极镉压的变化,以分析铜杂质的含量对负极镉压的影响,为提高整组电池电压的均衡性寻找解决措施。

镀铬溶液中铜铁的快速分析

介绍了镀铬溶液中铜、铁杂质的快速分析方法。分别采用二乙基二硫代氨基甲酸钠(DDTC)光度法和水杨酸光度法测定镀铬溶液中铜和铁的质量浓度。实验表明:这两种分析方法操作简单,结果准确,能够满足快速监控镀铬溶液中铜、铁杂质的要求。