材料互联工艺面临的挑战:应急措施

本文叙述了在一个时间极其紧迫的发展领域,针对内在的破坏机制,为获得一定的安全性,所必须作出的某些灵活应变作为对策。连接器的大小、几何维数和BGA接触状况都会恶化液晶聚合物连接器和FR4基板之间的热膨胀系数不匹配所带来的问题。通过仔细地控制焊接界面的外形,缝隙大小和伸人度,有可能避免作出必须改变连接器材料的抉择。这一抉择费时且消耗资源。