改善喷射沉积多孔材料开裂行为工艺的研究

介绍了多孔金属材料的致密化过程及塑性变形,分析了其轧制开裂行为规律,研究了多孔金属材料在外框限制轧制中的轧制过程及避免多孔材料开裂的工艺措施。

基体碳对C/CF/Cu复合材料的影响

采用树脂碳化和碳气相沉积相结合的方法制备了碳/碳纤维(C/CF)先驱丝,用压力浸渗凝固成型方法制备了碳/碳纤维/铜(C/CF/Cu)复合材料,借助于扫描电镜下复合材料界面和相分布观察以及显微硬度和滑动摩擦磨损测试,探讨了基体碳(树脂碳化碳和沉积碳)对C/CF/Cu复合材料成型、显微硬度及摩擦磨损的影响.结果表明,碳化和碳气相沉积处理的C/CF先驱丝相对致密并阻碍铜液的压力浸渗成型,但该先驱丝硬度高于碳化处理的C/CF先驱丝.碳化和碳气相沉积处理的C/CF/Cu复合材料滑动摩擦磨损耐磨性高于纯铜,而且滑动摩擦系数也高于纯铜.C/CF/Cu复合材料是一种具有摩阻功能的复合材料.

聚苯胺对锌电积用复合惰性阳极材料电化学性能的影响(英文)

为了寻找一种可以替代锌电积用 Pb-Ag 合金的阳极材料,通过 PANI(聚苯胺)、WC(碳化钨)颗粒与 Pb2+的双脉冲电沉积,在 Al 合金基体上制备了 Al/Pb-PANI-WC 复合惰性阳极材料。测试了镀液中不同 PANI 浓度下制备的惰性阳极材料的阳极极化曲线、循环伏安曲线和塔菲尔极化曲线,采用扫描电镜考察复合惰性阳极材料的微观组织特征。结果表明:当将制备镀液中 PANI 浓度控制在 20 g/L 时,Al/Pb-PANI-WC 复合惰性阳极材料的微观组织和成分分布均匀,在含 50 g/L Zn2+、150 g/L H2SO4的 35 °C锌电积液中具有较高的电催化活性、较好的电极反应可逆性和耐腐蚀性,在电流密度 500 A/m2和 1000 A/m2下的析氧过电位与 Pb-1%Ag 合金相比分别降低了 185 mV 和 166 mV。

冷喷涂技术及其系统的研究现状与展望

与传统的热喷涂相比,冷喷涂具有沉积温度低、沉积效率高、孔隙率低,以及粉末在沉积过程中不易发生氧化、分解、相变和纳米结构材料的晶粒长大等问题,这使得氧化敏感、温度敏感和相变敏感等材料的高质量涂层制备成为可能。更值得一提地是,近年来冷喷涂工艺与设备的大力发展使冷喷涂作为一种快速固态成形工艺,在金属增材制造和航空航天等关键零部件的损伤修复中得到应用。鉴于目前冷喷涂技术受到国内学者和工业界越来越多的关注,基于大量的文献调研和长期对国内外冷喷涂研发动态的跟踪,对冷喷涂材料种类、涂层典型组织结构与性能及其工艺和设备系统的发展进行了总结。首先,简介了冷喷涂系统的组成结构、喷涂材料的种类及涂层的组织结构与性能;其次,探讨了高压/低压冷喷涂和真空冷喷涂工艺及其设备的发展现状,讨论了基于喷枪或喷嘴设计的冷喷涂工艺设计与优化,如内孔冷喷涂、脉冲式气体冷喷涂和径向冷喷涂,介绍了针对其他技术辅助传统冷喷涂工艺的发展,包括激光辅助冷喷涂、静电辅助冷喷涂、磁场辅助冷喷涂、搅拌摩擦加工辅助冷喷涂增材制造等;最后,指出了冷喷涂工艺及系统发展尚存的关键问题,并对其材料研究和工业应用进行了展望。

增/减材柔性制造及加工系统构成形式

将柔性制造的思想引入到增/减材制造中,形成增/减材柔性制造工艺。阐述了该工艺的内涵及加工范围,确立了增/减材柔性制造工艺流程,描述了各组成工序的特点,详细阐述了增/减材柔性制造中材料沉积、材料去除两工序内部及其之间的多种柔性加工方式。在此基础上,确立了增/减材柔性制造系统的设备构成及其相互关系,给出了加工设备的总体布局。为进一步研究该工艺的加工序列规划及各种构成设备具体结构形式等方面打下基础。

小型化驱动柔性制造

本文介绍一种新的微电子制造技术——M^3D的优势，并探究其应用领域。

3D打印在PCB制造中的应用

3D打印与普通喷墨打印机的工作原理基本相同，主要区别在于打印材料和层积过程，3D打印技术虽然技术先进、应用广泛，但也有非常多的制约因素。本篇将主要讨论从3D打印技术中提到的各个概念如何应用到PCB的制造，以及相对于传统PCB制程有哪些优势、技术限制和展望等，本人参与过字符和阻焊油墨一体打印机的评估测试与应用，所以会更多地谈到字符和阻焊油墨一体的3D打印机在PCB制造中的应用。

热壁CVD制备铂薄膜的沉积室内壁材料选择研究

选择合适的沉积室内壁材料是热壁化学气相沉积制备Pt薄膜过程中降低前驱体在沉积室内壁上大量消耗,进而保证沉积室内Pt前驱体分压的关键。本研究对比了Pt在镍基高温合金,备选沉积室内壁材料——有氧化层的Cu以及紫铜表面的沉积的难易程度,发现在有氧化层的Cu的表面Pt薄膜很难沉积,因此当镍基高温合金为沉积基体时有氧化层的Cu可以作为热壁CVD的沉积室内壁衬底材料,但是只能一次性使用。

采用喷墨技术制造埋入无源元件

由NIST/NCMS发起的研究表明,像电阻、电容和电感可以采用喷墨打印成所需求模式新工艺来制成。

电沉积非晶态Co-W合金镀层在碱性溶液中的电催化析氢研究

利用恒电流直流电沉积方法在Cu基底表面制备了Co-W合金镀层,当镀液中WO_4^(2-)浓度≥0.075 mol/L时镀层为非晶态结构。电化学研究表明,非晶态Co-W合金镀层在1 mol/L NaOH溶液中表现出良好的电催化析氢活性,过程受Volmer-Heyrovsky路径控制。W含量约为40.1%(质量分数)的Co-W合金镀层析氢活性最强,其表观交换电流密度j_0为3.17×10^(-5)A/cm^2;当电位负于-1.464 V(相对于饱和甘汞电极电位)后该Co-W合金镀层的阴极电流密度超越了商用Pt片。结合电化学阻抗分析获知,由于镀层本征催化活性和比表面积(或电化学活性面积)均得到提升,使得非晶态Co-W合金镀层析氢活性获得提高。