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SOI键合系统
1
《集成电路应用》
2007年第9期60-60,共1页
具有专利保护的单平台键合技术提高了ELANCBC300SOI束工设备的生产能力,允许300mm晶圆在单一工艺内完成清洁、对准和键合流程。ELANCBC300SOI的高级清洁技术保证了无孔隙的键合质量。采用SUSS独特的单体双喷嘴兆声清洁设备和可编程IR...
具有专利保护的单平台键合技术提高了ELANCBC300SOI束工设备的生产能力,允许300mm晶圆在单一工艺内完成清洁、对准和键合流程。ELANCBC300SOI的高级清洁技术保证了无孔隙的键合质量。采用SUSS独特的单体双喷嘴兆声清洁设备和可编程IR辅助旋转干燥系统,可以获得非常清洁的晶圆和可控的表面干燥状态。ELANCBC300SOI将清洁和键合能力结合在了一起。标准的ELANSOI系统包括两个单平台键合模块,一个高分辨率IR检验模块,一个中央材料处理单元(MHU),具有稳定的晶圆处理机器人和精确预对准装置,以及两个FOUP加载端——昕有这些装备的尺寸都工业界目前可获得的最小超净间尺寸。
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关键词
SOI键合系统
束工设备
单体双喷嘴兆声清洁
设备
可编程IR辅助旋转干燥系统
晶圆
可控表面干燥状态
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职称材料
题名
SOI键合系统
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出处
《集成电路应用》
2007年第9期60-60,共1页
文摘
具有专利保护的单平台键合技术提高了ELANCBC300SOI束工设备的生产能力,允许300mm晶圆在单一工艺内完成清洁、对准和键合流程。ELANCBC300SOI的高级清洁技术保证了无孔隙的键合质量。采用SUSS独特的单体双喷嘴兆声清洁设备和可编程IR辅助旋转干燥系统,可以获得非常清洁的晶圆和可控的表面干燥状态。ELANCBC300SOI将清洁和键合能力结合在了一起。标准的ELANSOI系统包括两个单平台键合模块,一个高分辨率IR检验模块,一个中央材料处理单元(MHU),具有稳定的晶圆处理机器人和精确预对准装置,以及两个FOUP加载端——昕有这些装备的尺寸都工业界目前可获得的最小超净间尺寸。
关键词
SOI键合系统
束工设备
单体双喷嘴兆声清洁
设备
可编程IR辅助旋转干燥系统
晶圆
可控表面干燥状态
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
SOI键合系统
《集成电路应用》
2007
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