SOI键合系统

具有专利保护的单平台键合技术提高了ELANCBC300SOI束工设备的生产能力，允许300mm晶圆在单一工艺内完成清洁、对准和键合流程。ELANCBC300SOI的高级清洁技术保证了无孔隙的键合质量。采用SUSS独特的单体双喷嘴兆声清洁设备和可编程IR辅助旋转干燥系统，可以获得非常清洁的晶圆和可控的表面干燥状态。ELANCBC300SOI将清洁和键合能力结合在了一起。标准的ELANSOI系统包括两个单平台键合模块，一个高分辨率IR检验模块，一个中央材料处理单元（MHU），具有稳定的晶圆处理机器人和精确预对准装置，以及两个FOUP加载端——昕有这些装备的尺寸都工业界目前可获得的最小超净间尺寸。