RIM机混合器混合物料的平均条纹厚度

混合物料的平均条纹厚度可作为衡量反应注射成型机碰撞式混合器混合效果的定量指标,导出了混合物料离开混合室及其后继流道的平均条纹厚度关联式,δ_0=10^(-5)a(1.361b^4-36.75b^3+501.6b^2-3825.0b+29730.0),δ=integral from a=0 to aδh（δ）dδ。当2000≤b≤20000时,前者的相对误差小于0.32％。为了获得较小的δ_0和δ值,混合室进料喷嘴直径应小,并适当增大进料组分压力;适当减小后继流道的直径和增大其长度,或在后继流道中设置静态混合器和在其后连接后继混合器。

聚合物熔体混合中界面面积增长函数的分析计算

从几何学角度对混合中的界面面积增长函数进行了分析推导 ,并将此应用于平面拉伸、单轴向拉伸和简单剪切场 ,比较了三者的混合效果和能量损耗。

室温光荧光谱分析中的几个典型问题

根据光荧光谱的测试原理,针对具体的化合物半导体材料的层次结构,归纳、总结出两个实用的分析模型:光荧光谱的厚度干涉模型和透明衬底发光模型。应用厚度干涉模型,对GaN外延材料、带DBR结构的MQW材料的光荧光谱曲线进行了分析,并解释了AlGaInP LED结构PL扫描图的强度分布。应用透明衬底发光模型,分析并解释了InGaAs材料的发光强度图案。实验结果表明,这两个分析模型能很好地解释薄膜外延层的PL光谱曲线,能够分析光荧光谱的曲线形状和强度分布与材料结构及表面状态的关系,对判断材料品质有较大帮助,具有一定的实用价值。