高压力下聚酰亚胺薄膜热激电流的研究

由于压力参数的引入可以在热激电流（TSC）测量中获得更多实用信息,故自行设计了高压力下测量TSC装置,并且用该装置测量了聚酰亚胺（PI）薄膜在不同压力下的TSC谱和恒温下降低压力时的压激电流（PSC）谱.结果表明:在相同条件下极化的样品,随着压力的增加,其热激电流峰移向高温,压力因素显著地影响聚酰亚胺薄膜的松弛参数.