蓝光LED芯片波长对COB光源颜色一致性的影响

采用不同波长的蓝光发光二极管（LED）芯片,制作了色坐标相同和人眼视觉效果相同的板上芯片（COB）白光LED样品,并分析了人眼视觉差异性产生的原因。研究结果表明,利用不同波长蓝光LED芯片制作白光LED时,在色坐标相同的情况下,会出现人眼视觉颜色不一致的现象。通过调整荧光粉中黄绿光荧光粉和红光荧光粉的比例,可以得到人眼视觉效果一致的LED光源,这时光源的色坐标、色温存在着差异。在实际生产中,COB白光LED的分档不能把色坐标作为唯一依据,只有建立蓝光波长和色坐标结合的分档标准,才可以保证同一档位光源人眼视觉效果的一致性。

板上芯片集成封装的发光二极管结构设计

根据板上芯片(COB)集成封装的结构特点,同时考虑反光杯结构和荧光粉涂敷方式,分析了影响COB封装的发光二极管(LED)发光性能的主要因素。针对反光杯结构的关键要素:反光杯形状、反光杯深度、反光杯角度,优化设计了LED光学结构。通过改变TracePro软件中反光杯的相关参数,模拟了不同LED的光强分布及发光效率,探讨了提高COB封装的白光LED发光效能的途径。最后,在4mA和12mA电流下进行了传统荧光粉涂敷方式及荧光粉远离芯片涂敷方式的对照实验。仿真及实验结果表明:采用圆锥形反光杯,反光杯深度在一定范围内略大,且反光杯角度设为30°时,LED发光性能较为优异。与传统封装方法相比,采用荧光粉远离芯片的封装方法可使发光效率提高5%左右。得到的结果对LED封装制造过程有指导意义。

板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统

针对板上芯片(COB)集成封装发光二极管(LED)补粉排测设备对光色参数检测的需求,研制了一套基于光纤光谱仪的LED快速光色检测系统。该系统包括光色参数检测模块、LED测试机械结构及显示模块等3个部分。光色参数检测模块主要由自制光谱仪构成,用于对测量获得的光谱数据进行计算,进而得出LED的光色参数。LED测试机械结构由积分球和可加装不同COB封装LED的夹具测试平台构成。基于该系统架构,可快速测量LED的光通量、色坐标及色温等参数。利用该设备进行了COB封装LED的快速扫描并测量了它的光色参数,期间操作者可根据实际测量结果进行相应的补粉。结果表明:在测试10颗LED时,单次测量时间少于3s;LED色坐标准确度优于±0.003,色坐标重复性小于0.000 5,色温测试精度为0.6%@5700K,色温重复性误差小于0.000 8。测试结果满足了当前大功率COB封装LED测试系统对速度、准确性和重复性的要求。

应用板上芯片技术制作电子组件

本文介绍了作表组装技术的分支－板上芯片技术的应用。给出了应用ＣＯＢ技术制作对数放大器模块的实验结果。所制成的ＣＯＢ组件与通孔插装组件相比，在保持相同精度的情况下，其体积只有通孔插装的１／８，重量仅为其１／１４。

COB技术

本文介绍了板上芯片技术 .通过一个实例讨论了 COB技术的电气性能和热应力的分析 ,证明该技术是优良的 .

COB集成封装技术相关专利分析

从专利分析的视角对基板上直接固定芯片(Chips on baord,COB)集成封装发光二极管(LED)技术进行分析介绍,从专利历年申请数量趋势分析、技术构成及专利申请/专利权人构成分析等几个方面对COB技术的专利布局情况进行系统总结,并简介一些重要的相关专利。

普瑞光电推出全球首款感知“最舒适”的LED光源

全球领先的LED照明技术与解决方案的领先开发商与生产商普瑞光电（Bridgelux）。在2014香港秋季灯饰展期间发布全新产品VeroDecot系例ClassA板上芯片（CoB）LED阵列光源（以下简称为：ClassA阵列光源）,产品将从11月中旬开始全球公开发售。

Vero普瑞光电V系列光源产品全面提升光效

全球领先的LED照明技术与解决方案的研发商和制造商普瑞光电（Bridgelux）近13宣布，从1月15日起，品牌旗下所有Vero及V系列暖白光LED阵列光源将全面提升光效至130lm／w，上一代产品相比，能额外节省10％的能源。不仅如此．普瑞光电更刷新了已有板上芯片平台的最新记录：暖白色LED光源的最高光效达160lm／w。

LED光源点亮法兰克福照明与建筑展

本刊讯4月15日，为期6天的法兰克福照明与建筑展在德国法兰克福正式开展。LED作为绿色光源的代表，正迅速地替代白炽灯成为照明行业主流新宠。雄踞24万m^2展会面积，产品种类从封装LED、连接器、板上芯片阵列、LED改造灯到体育场馆和机场的LED泛光灯等无所不有，在本届展会上大放光彩。

COB技术的应用

COB，即Chip On Board，是指将裸芯片直接贴在PCB板上，然后用铝线／或金线进行电子连接的技术。

COB将成为主流

随着电子产品向小型化方向的发展，COB（板上芯片）组装将成为主流，COB技术包括COF（绕性板上芯片）或其他板上芯片技术等，工艺涉及芯片粘贴定位和线焊工艺等。本文从COB的应用，芯片质量与可靠性，影响成本的主要因素，COB的芯片尺寸与I／O，芯片贴装与粘接，清洁度控制，线焊工艺参数与工艺控制，测试，封装材料及其选择，失效分析和提高生产率，COB的返修性如漏焊，环氧树脂涂覆前芯片的拆除，环氧树脂涂覆后芯片的拆除等方面详细介绍了COB技术。

COB封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近,但是靠近基板一角的位置应力较大,而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖点”。

自检测LED模组设计及可靠性试验分析

阐述了多芯板上芯片（CoB）封装结构,构建了多芯片LED封装模型,将88颗单电极小功率LED芯片直接封装在直径为65 mm的圆形镀铝陶瓷基板上,研制成了一种基于CoB封装技术的自检测LED模组,并使用高低温实验箱对11组样品进行了可靠性试验。高低温实验箱温度设定为85℃,试验周期为1 000 h。试验结果表明：随时间变化多芯片模组的光通量呈下降变化趋势,衰减比例平均变化4.64%,幅度较小,失效数为0;正向电压有上升也有下降,表明该模组具有较高的光转换率,散热性较好,衰减值为-0.25%;相关色温（CCT）在69~205 K内下降,变化比例2.58%。该多芯片LED模组可实现故障芯片自检测,其稳定性和可靠性满足照明灯具指标要求。

LED广告灯箱照明设计

在全球提倡绿色环保,节能减排的大背景下,很多传统能源将不再受到宠爱,大家的目光都将齐齐转向绿色环保能源。LED具有寿命长、节能环保、色彩丰富、微型化、经济适用、可靠等优点,将成为新一代能源新宠。本文研究的就是以LED光源代替日光灯来实现广告灯箱的照明。本文所设计的LED广告灯箱以LED芯片作为光源,通过广告灯箱尺寸以及LED芯片尺寸的计算,以一定距离排列LED,然后在广告灯箱表面添加扩散板,从而使朗伯光源均匀出射,最终达到尽可能大的光学利用率和均匀光照。最后利用光学软件Tracepro模拟设计结果并加以改善,最终达到最优结果。

COB封装LED光源关键技术、先进材料及应用技术

项目针对高质量商业照明领域的迫切需求,以COB封装LED光源为核心,开展COB封装LED光源结构设计和产业化关键技术、高质量GaN外延生长技术、高效率芯片结构设计和制备技术、新型LED用稀土发光材料和量子点发光材料的研究,实现了COB封装LED光源、基于COB光源商业照明灯具、LED用稀土荧光粉等系列产品的产业化,在LED外延芯片、量子点发光材料等方面取得高水平研究成果.

首尔半导体推出板上芯片直装式ZC系列LED封装

12月7日，首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流（DC）LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z．PowerLED封装研发而成。能够降低热阻，从而显著延长LED照明的使用寿命。此外，该系列还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品．

ZC系列：LED封装

首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z—Power LED封装研发而成，能够降低热阻，从而显著延长LED照明的使用寿命。

景观灯具

高光效冷光景观用灯[专利]任乃光／／CN2639683Y。本实用新型涉及一种高光效冷光景观用灯。主要由LED芯片、冷光源发光板、透明固封体灯头和灯口组成。LED芯片直接焊接在冷光源发光板上的敷铜板上，其N、P极通过极针穿过发光板、反光板、散热板，直接焊在线路板上，灯口与线路板联结后，由透明固封体灯头使其联成一体。这种景观用灯、发光效率高、热辐射小、电能消耗少、耐恶劣环境使用、无污染，将是现有景观灯的替代品。

LED COB封装产品光照性质的研究

作为一种不同功率集成芯片光源,COB(chips on board)光源的封装结构与照明产品的应用有着密切联系,同时COB光源对于照明质量具有决定性的影响。通过COB光源灯具的配光曲线实例分析,探讨影响COB光源灯具质量的因素。