应用板上芯片技术制作电子组件

本文介绍了作表组装技术的分支－板上芯片技术的应用。给出了应用ＣＯＢ技术制作对数放大器模块的实验结果。所制成的ＣＯＢ组件与通孔插装组件相比，在保持相同精度的情况下，其体积只有通孔插装的１／８，重量仅为其１／１４。

倒装芯片的可修复底部填充技术

板上芯片技术(Chip-on-Board简称COB),也称之为芯片直接贴装技术(Direct Chip Attach简称DCA),是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术.倒装芯片是COB中的一种(其余二种为引线键合和载带自动键合),它将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连.

板上芯片（COB）的热应力分析

本文采用有限元法分析了板上芯片（ＣＯＢ）的热应力分布。并给出了相应的实验结果．

COB技术

本文介绍了板上芯片技术 .通过一个实例讨论了 COB技术的电气性能和热应力的分析 ,证明该技术是优良的 .

辐射与发光 发光与发光器件

TN312．8 2005053215 GaN基发光二极管芯片提取效率的研究=Study on light extraction efficiency of GaN-based light-emitting diode chips[刊,中]／申屠伟进(清华大学电子工程系,集成光电 子学国家重点联合实验室．北京(100084)),胡飞…∥光电 子·激光．-2005,16(4)．-384-389 基于蒙特卡罗方法模拟分析了限制GaN基发光二极 管(LEDs)芯片光提取效率的主要因素。结果表明,GaN 与蓝宝石之间的较大折射率差别严重限制了芯片光提取 效率的提高,通过蓝宝石背面出光比通过p型GaN层的 正面出光的芯片光提取效率至少高20％;同时,低GaN光 吸收系数、高电极反射率以及环氧树脂封装可以有效地增 加芯片光提取效率,并且LEDs芯片尺寸在400μm以下 时光提取效率较高。图6表3参13(严寒)

Tyco新型SCSI端接器

Tyco Electronics推出一款新的满足ULTRA320（SPI-4）标准的AMP SCSI端接器，在没有牺牲性能的情况下，大小比原来的端接器设计缩小了40%。新的端接器可为利用标准0.25英寸中线扁平电缆的低压差分（LVD）、单端（SE）和多模式可交换（LVD-SE）SCSI总线系统提供准确的总线端接。更小的尺寸得益于板上芯片（chip-on-board)技术，

Palomar的最新自动化装片机提供更高精准度

Palomar科技推出其获奖自动化装片机的最新版本——3500-Ⅲ机型。该受计算机控制的灵活的工作单元专为全自动高精准度微电子装配而设计，其可在720平方英寸（0．46平方米）的广阔工作区内进行胶粘剂点胶、元件贴装、附晶及倒装芯片操作。相关应用包括倒装芯片、堆叠晶粒、板上芯片技术、细间距表面安装技术（SMT）、微机电系统（MEMS）设备、多芯片模块、微波模块、光电子模块及混合微电路。详情请访www．palomartechnologies．