板厚对UHPC薄板抗弯性能的影响

薄壁薄板结构是超高性能混凝土(UHPC)一个重要应用,而厚度减小会影响到钢纤维的取向和分布,并直接影响力学性能,如抗弯性能等。对5~50 mm UHPC薄板的抗弯性能进行研究,并通过三维视频显微镜和图像法研究由厚度引起的纤维分布取向变化,发现板厚大于20 mm后所能承受的破坏荷载快速增加,但抗弯强度随板厚减小而增加,纤维取向性(沿长度方向)也逐渐增强,尤其是对厚度为5~10 mm的薄板。抗弯强度变化主要取决于钢纤维取向性和厚度因子,而后者对超薄板影响较大。

带OCP连接器端的PCB板厚改善研究

开放计算项目(OCP)连接器是一种开放式的服务器架构,是用于服务器功能扩充的便捷、高效、快速安装的连接方案。OCP连接器有过大电流和较高的插拔可靠性要求,在印制电路板(PCB)制作端表现为较高的板厚监控要求。OCP连接器在图形设计上位于服务器板边,常表现为板厚偏薄。从PCB制作的角度出发,剖析了OCP连接器与PCB单元板厚设计差异和失效模式,提出了含有OCP连接器设计的PCB板在叠构设计方面的偏公差设计方法;在制作方面定义了OCP连接器对应废料区铺铜设计,以及在连接器内部保证屏蔽结构的前提下的图形优化设计方法。

现浇混凝土楼板厚度控制装置研究

现浇混凝土楼板厚度控制日趋成为质量控制的热点,目前,国内控制现浇混凝土板厚的方法有较多不足,如容易引起渗漏、施工烦琐、功能单一、夜间识别度低等。基于此,针对目前存在的现浇混凝土板厚控制装置的优劣点,开发出一款新型混凝土板厚控制装置,并给出设计参数。

PCB板厚检测方法与应用

在印制电路板(PCB)制程中,为解决板厚对安装、加工及信号传输等多方面造成的影响,从人工到自动化检测,通过不同的检测机构,采用接触式光栅尺和非接触式激光及光谱共焦的原理,来完成不同制程的厚度检测工作。通过不同制程采用的各种机械结构和测量传感器,最终满足了压合制程、背钻制程及成品制程的不同需求。经过验证,测量数据稳定,效率更高,测量更加便捷,为PCB后制程的加工提供了更加准确的数据作为依据,可让产品质量得到更好的保障。

某高层住宅既有地下室顶板厚板转换结构设计

地下室建成后上部户型调整,保留原设计地下室柱墙,在地下室顶板采取厚板转换上部结构,本文着重介绍了厚板转换采取的性能化设计及已建地下室在后浇带封闭的情况下如何分析主楼周边楼板的应力,分析结果表明:最终采用的厚板转换经过性能化设计后得到加强,对其厚板转换部位及植筋根部采取相应的措施,主楼与纯地库交接部位配筋根据应力分析进行加强,有效保证了结构的安全。

《混凝土结构工程施工质量验收规范》中现浇混凝土板厚检测之探究

板厚是现浇混凝土楼板质量的关键参数。相关规范虽然对板厚的抽样数量、检测方法和判定规则方面作出了详细的规定,但未考虑部分测点的板厚偏差值和部分板的板厚平均值超限较多的情况。这就导致单块板厚和批次板厚虽然判定合格,但是有概率出现板厚超限较多的测点或楼板,对结构安全不利。因此,建立符合工程实际的模型示例,分析《混凝土结构工程施工质量验收规范》(GB 50204-2015)在板厚判定方面的不足之处,并提出单块板厚检测方法和判定规则、批次板厚判定规则的新方法,以供相关专业人员参考。

正交胶合木约束钢板剪力墙的约束板厚需求

为探究CLT板对钢板剪力墙的约束机理,基于ABAQUS对其进行有限元模拟。结果表明:相比于混凝土约束板,CLT约束板仅使得钢板剪力墙弹性阶段的最高承载力与刚度略微降低,但在一定程度上降低了结构自重,木材的高延性还可以在约束板产生较大面外变形时仍保持墙体的完整性,使得约束板可以持续发挥对钢板的约束作用。通过数据拟合,得到单面CLT板约束改进型钢板剪力墙在达到2 rad层间位移角时,约束板厚度与其面外变形关系的拟合公式。研究结果可为屈曲约束式钢板剪力墙的设计提供理论参考。

邮轮门窗开孔区域结构板厚朝向设计分析

针对门窗所处位置及安装要求的不同,总结大型邮轮门窗开孔区域结构板厚朝向的设计方案,提出优化建议,结合某型邮轮的门窗布置,阐述大型邮轮门窗开孔区域结构板厚朝向设置一般原则,归纳门窗开孔区域结构的板厚朝向的设计方案,分析开孔区域结构板厚差对不同类型门窗安装的影响,提出板厚朝向设计的优化方案。

一款板厚与阻焊厚特别要求的PCB制作工艺

0引言在生产一种系统级封装(system in a package,SIP)电池板的印制电路板(printed circuit board,PCB)的过程中,有两个管控难点:①板厚公差要求严格,指定材料生产,压合后采用12点测量确认板厚,厚度极差按40μm分堆处理;②导线转角阻焊层厚度要求>6μm。针对两个难点做重点管控、跟进参数优化及数据分析总结。

基于递阶遗传算法的RBF神经元网络板形板厚综合控制

该文首先用递阶遗传算法 (HGA)设计RBF神经网络 ,不仅可以同时确定网络参数 (连接权、隐节点中心和宽度 ) ,而且解决了网络拓扑结构的优化训练问题 ;而后针对板带材轧制是一个复杂的非线性过程 ,板形控制 (AFC)和板厚控制 (AGC)又是相互耦合的一个综合系统等特点 ,建立了基于过程最优的权值在线自学习算法的RBF神经元网络的板形板厚多变量综合控制系统。仿真结果证明了此AFC -AGC控制系统具有良好的自适应跟随和抗扰性能 ,其控制效果优于传统的解耦PID控制。

热轧工艺对厚板板厚方向组织和力学性能均匀性的影响

采用光学显微镜(OM)、透射电镜(TEM)及有限元分析(FEA)等研究了轧制工艺对Fe-0.2C-1.45Mn-Nb-V-Ti钢板厚方向的组织和力学性能均匀性的影响。结果表明:在压缩比受限的条件下,利用奥氏体晶界促进形核的机制(即边界诱导相变机制,BIT机制)可以达到细化晶粒的目的,试验钢的平均晶粒尺寸均小于10μm;结合温度与累计应变的反向分布特点和轧制工艺的优化,轧制63 mm厚的试样表面和中心晶粒尺寸偏差小于2μm,有效改善了晶粒尺寸沿板厚方向的偏差。在本文的轧制工艺下,提高了厚板沿厚度方向的组织均匀性,获得了优异的力学性能。

有色金属电解阳极加工板厚电液伺服控制系统的应用研究

应用监控型液压ＡＧＣ电液伺服自动控制系统，结合工程实际，介绍了电解铜加工的板厚控制系统工作原理，建立了数学模型，分析了系统动态特性．

圆木无卡旋切中板厚控制的研究

针对现有对无卡旋切机板厚误差的研究普遍停留在定性分析上的问题,定量地分析了板厚误差成因,建立了板厚误差的数学模型。并依据板厚误差数学模型提出了改进相应机械结构的有关措施,为减小板厚误差,提高旋切精度提供了理论依据。

金属波纹拱壳屋盖板厚取值研究

通过对MIC-240波纹拱壳结构进行大变形非线性分析,结合已有的实验结果,给出了21～36m跨度,不同矢高比,不同钢板厚度时,波形拱壳屋面所能承受的最大雪荷载和最大风荷载,其结果可供设计人员参考.

热轧带钢板形板厚综合控制系统的耦合关系

针对板形板厚控制的耦合问题，结合 １７００ ｍｍ热连轧机实际控制系统，建立了板形板 厚耦合控制对象的数学模型．采用 Ｂｒｉｓｔｏｌ－Ｓｈｉｎｓｋｙ相对增益分析表明， １７００ ｍｍ热连轧机的板 形板厚耦合效果明显，严重影响高质量带钢生产，必须进行解耦设计．

板厚、温度和速度对单搭接胶接接头强度的影响

为了探讨单搭接胶接接头结构的破坏机理,采用Hopkinson拉杆实验技术,研究了板厚、温度和速度(试样端部的最大速度)对单搭接胶接接头强度的影响。实验结果表明,板越厚、温度越低、速度越大,接头的强度越大。运用有限元方法分析了胶层的应力分布,通过引入剥离应力对试样强度的影响因子,研究发现板越厚、温度越低、速度越大,剥离应力对接头强度的影响越小。

宽带钢热连轧机板形板厚增益调度解耦控制

针对板形板厚综合控制的耦合问题,通过分析板形控制系统需要先后投入平坦度反馈控制和动态凸度控制的综合系统特性,采用前馈补偿综合法设计解耦网络以完成动态轧制过程的板形板厚解耦控制.结合1 700mm热连轧机实际控制系统,提出采用板形板厚增益调度解耦控制方法适应板形板厚耦合特性随实际轧制条件变化的应用需要,建立的增益调度函数集已在大型工业轧机得到验证与应用.

板宽板厚多变量系统的自抗扰控制及混沌优化

针对热连轧板宽板厚双输入双输出大时滞系统的复杂性,给出了简化的数学模型,并针对该模型设计了与静态解耦补偿器串联的多变量自抗扰控制(ADRC)系统.为获得ADRC最佳参数,引入了具有全局快速搜索能力的变尺度混沌优化方法.仿真结果表明,ADRC抗扰性和鲁棒性明显优于常规PID.

浅析加工工艺对特厚板厚度方向变形的影响

特厚板轧制是复杂的非线性过程,有限元数值计算的不断发展与完善,为轧制工艺优化设计提供了新的选项。结合数值模拟、现场轧制实验及热模拟实验结果,分析厚度方向温度差、单道次压下量、轧制速度对特厚板厚度方向力学性能的影响。结果表明:建立轧件心部与表面温度差可以提高轧件心部力学性能;增加单道次压下量可以使特厚板厚度方向变形区向心部逐渐渗透;轧制速度变化对厚度方向变形几乎没有影响。

武汉地区电离层TEC和N_mF_2及板厚的季节变化

通过利用武汉电离层观测站(114．4°E,30．6°N)1980—1990年对EST-Ⅱ卫星信标的法拉第旋转测量的TEC(电子浓度总含量)数据,以及由测高仪测量的1980—1990年间的f0F2(F2层临界频率)数据,研究了武汉地区TEC,NmF2(最大电子浓度)和板厚的季节变化,同时比较了IRI和武汉单站模式在预测NmF2季节性方面的有效性．武汉单站模式在预测NmF2季节性变化方面优于IRI模式．