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热声制冷机板叠内流动与换热的数值分析
被引量:
3
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作者
黄竞
何雅玲
李茹
《工程热物理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第5期737-740,共4页
本文采用基于压力修正算法的可压缩交变流动程序,采用适体坐标生成网格,AUSM+格式离散N-S方程和能量方程,计算了二维基本型热声制冷机板叠内的流动与换热情况,探讨了板叠附近的温度随时间的变化,分析了周期时均能量。由模拟结果可以看出...
本文采用基于压力修正算法的可压缩交变流动程序,采用适体坐标生成网格,AUSM+格式离散N-S方程和能量方程,计算了二维基本型热声制冷机板叠内的流动与换热情况,探讨了板叠附近的温度随时间的变化,分析了周期时均能量。由模拟结果可以看出,在气体冷端,能量由气体进入板叠,时均能量为正,在气体热端,能量由板叠进入气体,时均能量为负,板叠热端的时均能量稍大于板叠冷端的时均能量,板叠产生了冷量.但与输入功相比,板叠产生的冷量较小,因此系统的内能增加,气体冷端的温度增加.并且随着板叠的厚度的增加,板叠冷热端温差先增大后减小,并存在最佳板叠厚度使得冷热端的温差达到最大.
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关键词
热声制冷机
AUSM+格式
温度场
时均能量流
板叠厚度
下载PDF
职称材料
印制电路板钻孔问题剖析
2
作者
冯向阳
《印制电路信息》
1995年第10期47-48,共2页
由于SMT市场迅速增长,需要孔径更小、孔位更准的PCB板,以至于钻孔问题层出不穷。通常在解决断钻头、失准、孔壁粗糙、偏斜等问题时采用:减少叠板高度;降低进刀速率;使用较厚的蹼钻头;分步钻孔;增加每次钻孔前的停顿时间;加大叠板与压力...
由于SMT市场迅速增长,需要孔径更小、孔位更准的PCB板,以至于钻孔问题层出不穷。通常在解决断钻头、失准、孔壁粗糙、偏斜等问题时采用:减少叠板高度;降低进刀速率;使用较厚的蹼钻头;分步钻孔;增加每次钻孔前的停顿时间;加大叠板与压力脚间距(Airgap)以使钻孔前机床振动减小。 但钻孔制程出现的问题很少有人追根求源,要想准确有效解决应用中的问题,必须对最基本的钻孔原理进行分析。
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关键词
印制电路
板
钻孔问题
定位销钉
动态偏心
压力脚
垫
板
叠
板
厚度
钻孔偏斜
出屑槽
多层
板
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职称材料
题名
热声制冷机板叠内流动与换热的数值分析
被引量:
3
1
作者
黄竞
何雅玲
李茹
机构
西安交通大学能源与动力工程学院动力工程多相流国家重点实验室
出处
《工程热物理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第5期737-740,共4页
基金
国家自然科学基金(No.50425620
No.50736005)
文摘
本文采用基于压力修正算法的可压缩交变流动程序,采用适体坐标生成网格,AUSM+格式离散N-S方程和能量方程,计算了二维基本型热声制冷机板叠内的流动与换热情况,探讨了板叠附近的温度随时间的变化,分析了周期时均能量。由模拟结果可以看出,在气体冷端,能量由气体进入板叠,时均能量为正,在气体热端,能量由板叠进入气体,时均能量为负,板叠热端的时均能量稍大于板叠冷端的时均能量,板叠产生了冷量.但与输入功相比,板叠产生的冷量较小,因此系统的内能增加,气体冷端的温度增加.并且随着板叠的厚度的增加,板叠冷热端温差先增大后减小,并存在最佳板叠厚度使得冷热端的温差达到最大.
关键词
热声制冷机
AUSM+格式
温度场
时均能量流
板叠厚度
Keywords
thermoacoustic refrigerator
AUSM+scheme
termperature field
time-averaged energy flux
stack thickness
分类号
TK124 [动力工程及工程热物理—工程热物理]
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职称材料
题名
印制电路板钻孔问题剖析
2
作者
冯向阳
机构
Dynamotion Corp's Engineering Staff
出处
《印制电路信息》
1995年第10期47-48,共2页
文摘
由于SMT市场迅速增长,需要孔径更小、孔位更准的PCB板,以至于钻孔问题层出不穷。通常在解决断钻头、失准、孔壁粗糙、偏斜等问题时采用:减少叠板高度;降低进刀速率;使用较厚的蹼钻头;分步钻孔;增加每次钻孔前的停顿时间;加大叠板与压力脚间距(Airgap)以使钻孔前机床振动减小。 但钻孔制程出现的问题很少有人追根求源,要想准确有效解决应用中的问题,必须对最基本的钻孔原理进行分析。
关键词
印制电路
板
钻孔问题
定位销钉
动态偏心
压力脚
垫
板
叠
板
厚度
钻孔偏斜
出屑槽
多层
板
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
热声制冷机板叠内流动与换热的数值分析
黄竞
何雅玲
李茹
《工程热物理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008
3
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职称材料
2
印制电路板钻孔问题剖析
冯向阳
《印制电路信息》
1995
0
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职称材料
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