圆片级封装工艺简介及其最新发展趋势

圆片级封装(Wafer Level Package)是近期快速崛起的创新性先进封装工艺。因其适应消费性电子产品对轻薄短小特性的需求,故而被市场广泛接受和推崇。本文将会介绍WLP的工艺流程和工艺控制,在可靠度上的挑战,和探讨圆片级封装的最新发展趋势。