基于模糊神经网络的板级电路故障诊断研究

板级电路故障诊断过程复杂 ,故障征兆和故障原因之间存在着许多不确定因素 ,建立精确的故障诊断系统存在着许多困难。针对这种情况 ,提出了基于模糊神经网络 ,利用模糊逻辑和神经网络相结合建立故障诊断系统的方法 ,并以某电路板为研究对象对该方法作了验证。结果表明 ,该方法是可行的和有效的。

支持向量机技术的雷达板级电路快速故障诊断

介绍了支持向量机的基本原理。针对目前雷达装备诊断过程中存在的可更换板级电路多、传统诊断方法不理想等问题,提出了一种基于支持向量机的雷达板级电路快速诊断方法。建立了故障诊断样本训练和测试平台,对某型雷达预调器板进行了故障诊断实验。结果表明,该方法诊断准确性高,比其他方法更为快速有效,较好地解决了雷达可更换板级电路的故障诊断问题。

基于CBPSO的板级电路测试性设计优化方法研究

基于边界扫描的板级电路在测试性改善一定条件下,设计复杂性最小化问题属于组合优化问题,同时也是NP-难题.针对该组合优化问题提出了基于混沌二进制粒子群优化的求解方法.该方法在二进制粒子群优化的基础上,对当前最佳粒子以变概率进行混沌优化,引导粒子跳出局部最优继续在全局范围内搜索,从而克服二进制粒子群的"早熟"收敛.通过实例验证,该算法在优化效果、搜索效率等方面均获得了较好的结果.事实证明,该算法能有效地应用于板级电路的测试性设计优化.

板级电路测试诊断技术研究及典型设备研制

针对某典型弹载单机及其板级电路进行测试与故障诊断技术研究,利用模拟电路无损伤自动化测试技术,结合性能监测、故障定位与模糊故障诊断算法等方面的研究,进行典型电路测试设备的研制,并对研制过程中遇到的难点进行分析;主要研究内容包括:模拟电路故障诊断算法研究、板级电路测试点规划、探针板卡及夹具的设计、数据采集系统的设计选型、信号调理电路的设计实现及软件系统的模块化设计等,最终实现板级电路测试诊断设备的研制;实测选择某型军用产品板级电路为测试对象,结合工程上易于实现的故障字典法,根据测试点测量得到的响应向量计算隶属度大小,进而准确实现了数字电路和模拟电路故障的定位。

基于ANSYS的板级电路热分析及布局优化设计

为了在设计阶段预测电子系统的散热问题,运用ANSYS对板级电路进行建模、加载,得到温度场的分布;通过元器件的布局优化分析得到了合适的布局方案,对比分析了考虑散热措施时的温度场分布;根据分析结果对板级电路热设计时元器件在PCB上的布局提出了合理化建议。

基于模糊神经网络的板级电路故障诊断研究

板级电路故障诊断过程复杂 ,故障征兆和故障原因之间存在着许多不确定因素 ,建立精确的故障诊断系统存在着许多困难。针对这种情况 ,本文提出了基于模糊神经网络 ,利用模糊逻辑和神经网络相结合建立故障系统的方法 ,并以某电路板为研究对象对该方法作了验证。结果表明 。

基于ANSYS的板级电路模块热分析

针对某高密度组装板级电路模块建立了5种不同芯片布局的有限元热分析模型;基于热分析理论并采用AN SY S软件,对各种不同芯片布局条件下的温度场分布进行了分析。结果表明:不同的芯片布局方案导致温度场分布不同,5种不同芯片布局方案的最高温度之间相差达28℃以上;在同一块PCB上,将生热率高的器件置于板面四角,而其余的分布于其间,可有效地均匀热场并使最高温度显著降低。

基于模糊神经网络的板级电路故障诊断研究

板级电路故障诊断过程复杂,故障征兆和故障原因之间存在着许多不确定因素,建立精确的故障诊断系统存在着许多困难。针对这种情况,本文提出了基于模糊神经网络,利用模糊逻辑和神经网络相结合建立故障诊断系统的方法,并以某电路板为研究对象对该方法作了验证。

板级电路内建自测试建模技术研究

板级电路的内建自测试技术使电路具有自测试能力,减少测试周期和测试费用,但是这种电路结构设计与故障诊断难度较大,本文提出了基于多信号模型的板级电路可测性建模方法,并将其应用于板级电路高速数据采集器中。结果证明,大大提高了数据采集器的故障检测率和故障隔离率,通过电路本身的控制器还可以实现电路的自测试,本论文的研究成果对各种电子电路的可测性设计具有实际的指导意义。

板级电路模块布局热设计

针对某种板级电路建立了多种典型的芯片平面布局热分析模型;采用ANSYS软件对各种布局条件下的温度场分布进行了分析。仿真结果表明:在同一块PCB上,将生热率高的器件置于板面四角而其余的分布于其间,能达到降低板上局部热载荷峰值,有效地均匀热场并使最高温度显著降低的目的。而采用遗传算法对器件位置布局的优化设计也进一步从更广泛的意义上得出了相同的结论。

结合多信号模型与遗传算法的板级电路测点选取方法

针对传统的电路板测点选取方法需要的输入信息多、工作繁琐、效率低及难以得到全局最优解等问题,提出了一种基于多信号模型与遗传算法相结合的优化方法。首先,通过建立板级电路的多信号流系统模型,获取测点与对应板级电路组成单元的相关性矩阵,并对其进行进一步分析,得出测点组合的测试能力参数。在测点选取数量不大于给定值的情况下,选取测试能力参数作为遗传算法的适应度函数并进行优化搜索,以确定测点的优化选取方案。结合Multisim仿真软件进行低通有源滤波电路系统的故障模拟实验,仿真结果表明,基于多信号模型与遗传算法选取的板级电路测点组合对低通有源滤波电路中的绝大部分故障都有良好的检测和隔离能力,取得了良好的效果,同时该方法也适用于多种其他电路。

基于Icepak的板级电路的热设计及热仿真分析

使用Icepak对板级电路建模和仿真以获得板级电路温度的分布,即能够在设计阶段预测板级电路的散热问题。首先建立了某板级电路的热仿真分析模型,然后使用Icepak对热仿真模型进行热仿真获得板级电路的温度场分布情况。Icepak软件的热仿真结果表明,在电路板不同位置时板级电路最高温度最大相差18.18℃,温度降低了18.6%。发热元器件在板级电路不同位置时板级电路温度的差异,为板级电路布局设计提供了一定的理论基础,对板级电路的研发具有重要意义。

基于弱连接的板级电路冲击响应的数值模拟

电路板焊点失效已经成为电路板失效的重要原因之一.本文介绍了电路板冲击的相关理论,并对建立的有限元模型的合理性进行了验证.对基于弱连接的板级电路冲击用ls一dyna软件进行了有限元分析,结果表明弱连接对于电路板焊点总体受力没有多大影响但对局部应力影响较大;当弱连接处在焊点容易失效的位置时,对局部焊点应力的峰值影响较大;弱连接时,与PCB板连接的焊点部分受到的影响要比与芯片连接的部分要严重.

电子装联技术论坛板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(待续)

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术是一项前沿技术,是提高电路设计质量,加快产品研制周期,实现一次设计成功,建立电子装备快速反应平台的必由之路。在详细论述了印制电路板设计可制造性分析、人工评审的现状及可制造性分析软件系统应用的基础上,提出了开展“印制电路板电气互联可制造性虚拟设计”的必要性及实施方案。

高密度板级电路智能工艺决策技术研究

针对高密度板级电路装焊工艺设计中存在的人工经验依赖度高、指导性不足等问题,分析了工艺知识的特点,确定基于装焊工艺技术体系的工艺知识获取、分类及表达方法;基于高密度板级电路及其器件参数化特征,建立了一套基于特征的装配方法集和工序组合规则,提出工艺路线的决策规则和相应的算法;基于不同工序特点,建立工步元集合,提出工序元排序规则及工艺参数匹配算法,实现工艺决策。

高速电路设计及其在板级电路中的应用

文章将主要从高速电路的含义、现状出发,对理想传输线设计、非理想互联以及高速电路设计的三方面联系问题进行分析与探讨,拟定出相应的解决办法。

板级电路系统设计和仿真综合解决方案

一、板级电路系统设计面临的挑战 随着电子系统设计的复杂程度和性能的不断提高、集成电路的工艺和封装技术的快速发展，以及板级电路的密度和电子元器件的频率不断攀升，尤其在通讯、计算机、航空航天和图像处理等领域，电子产品的高速、高性能、高密度和高复杂度的特点尤为突出，由此带来的信号完整性、电源完整性、电磁干扰和发热等一系列问题也越来越严重，为电子系统工程师设计带来诸多挑战。

电子装联技术论坛 板级电路高密度高精度组装技术

通过在电子装备上有广泛应用背景的板级电路高密度、高精度组装技术的研究分析,深入、详尽地叙述了板级电路高密度、高精度组装技术的关键技术,攻关情况及所达到的主要技术指标,明确指出双面(或多层)PCB高密度“叠层”镜像组装技术是一种有着广泛应用前景的电子组装技术。

电路板维修测试与诊断技术综述

板级电路的故障诊断是目前比较活跃的科研领域,它对于保证电子系统工作的可靠性、长期稳定性具有十分重要的意义。