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电子装联中的工艺改进——SMTA(中国)2004年会论文
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作者 刘哲 《现代表面贴装资讯》 2004年第2期65-68,共4页
本文探讨了电子装联工艺改进的重要性,并对如何开展工艺改进提出了自己的看法。最后以一个电子装联的实际案例说明的工艺改进实践过程。
关键词 电子 工艺改进 SMT 整机 板级装联 电子制造
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