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电子装联中的工艺改进——SMTA(中国)2004年会论文
1
作者
刘哲
《现代表面贴装资讯》
2004年第2期65-68,共4页
本文探讨了电子装联工艺改进的重要性,并对如何开展工艺改进提出了自己的看法。最后以一个电子装联的实际案例说明的工艺改进实践过程。
关键词
电子
装
联
工艺改进
SMT
整机
装
联
板级装联
电子制造
下载PDF
职称材料
题名
电子装联中的工艺改进——SMTA(中国)2004年会论文
1
作者
刘哲
机构
中兴通讯股份有限公司
出处
《现代表面贴装资讯》
2004年第2期65-68,共4页
文摘
本文探讨了电子装联工艺改进的重要性,并对如何开展工艺改进提出了自己的看法。最后以一个电子装联的实际案例说明的工艺改进实践过程。
关键词
电子
装
联
工艺改进
SMT
整机
装
联
板级装联
电子制造
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
电子装联中的工艺改进——SMTA(中国)2004年会论文
刘哲
《现代表面贴装资讯》
2004
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