基于Icepak的板级电路的热设计及热仿真分析

使用Icepak对板级电路建模和仿真以获得板级电路温度的分布,即能够在设计阶段预测板级电路的散热问题。首先建立了某板级电路的热仿真分析模型,然后使用Icepak对热仿真模型进行热仿真获得板级电路的温度场分布情况。Icepak软件的热仿真结果表明,在电路板不同位置时板级电路最高温度最大相差18.18℃,温度降低了18.6%。发热元器件在板级电路不同位置时板级电路温度的差异,为板级电路布局设计提供了一定的理论基础,对板级电路的研发具有重要意义。

PCB设计中元件端口驻波研究与仿真分析

在电子元器件印制电路板(PCB)板图设计过程中,为了减少由于PCB设计的不规范导致的元器件端口信号质量恶化的情况,对元器件端口PCB设计走线进行了仿真和实测对比分析。经过对元器件板级模型的建立,采用微波仿真软件对所设计的板图进行理论仿真。经过多种走线方式的仿真结果和实测结果对比分析,得出元器件端口走线在PCB设计过程中最佳的走线方式,可指导电子产品设计过程中获得最优的信号质量,缩短产品研发周期。

结合多信号模型与遗传算法的板级电路测点选取方法

针对传统的电路板测点选取方法需要的输入信息多、工作繁琐、效率低及难以得到全局最优解等问题,提出了一种基于多信号模型与遗传算法相结合的优化方法。首先,通过建立板级电路的多信号流系统模型,获取测点与对应板级电路组成单元的相关性矩阵,并对其进行进一步分析,得出测点组合的测试能力参数。在测点选取数量不大于给定值的情况下,选取测试能力参数作为遗传算法的适应度函数并进行优化搜索,以确定测点的优化选取方案。结合Multisim仿真软件进行低通有源滤波电路系统的故障模拟实验,仿真结果表明,基于多信号模型与遗传算法选取的板级电路测点组合对低通有源滤波电路中的绝大部分故障都有良好的检测和隔离能力,取得了良好的效果,同时该方法也适用于多种其他电路。

某机载机箱的热仿真分析研究

在提高机载雷达电子设备的散热可靠性、保证设备稳定可靠运行方面,电子设备的热仿真分析十分关键。机载机箱结构复杂,插件较多,因此若直接进行详细建模计算,则网格数量大,计算时间长,计算效率低。文中采用Icepak软件的Zoom-in功能对机箱分别进行了系统级及板级的仿真模拟分析,得出了机箱整体温度场、流场以及关键元件的温度分布。同时还利用该方法研究了机箱插件在不同飞行高度下的温度特征。该方法提高了仿真计算效率,为机箱插件布局及散热优化设计提供了新思路。

核电厂安全级DCS系统的板级PI可行性方法研究

板级PI仿真分析是保证印制电路板电源完整性(PI)的重要方法,在当今电子行业中,其已得到广泛应用。本文深入分析电源噪声形成机理及解决方法,通过理论分析应用去耦电容的特性实现板级电源完整性的可行性。并通过对核电厂安全级DCS系统进行板级PI仿真分析,以实际案例验证了板级PI可行性方法的正确性。同时,通过板级PI仿真分析进一步达到优化去耦电容方案的目的。该板级PI可行性方法已在NASPIC平台上得到广泛使用,有效保证了NASPIC平台安全、可靠地运行。

高速PCB的仿真与EMC设计方法探讨(Ⅰ)

以高速系统的信号完整性(SI)仿真、电源完整性(PI)仿真以及EMC分析为基本出发点,着重介绍了基于电路与电磁场仿真分析工具及EMC设计规则解决板级PCB设计中EMC问题的过程、高速PCB的电源分配系统(PDS)的构建以及高速PCB仿真设计中电源完整性分析过程,通过EDA分析工具实现PCB的建模与分布参数提取;通过电磁场分析工具完成网络参数定量分析,从最基本的设计方法入手,提出了高速PCB的信号系统与电源系统设计参数优化方案,指出了信号与电源完整性仿真设计和EMC设计的内在联系,希望本文能给予正在从事产品EMC设计的可靠性工程师、高速系统仿真设计工程师提供解决此类问题的新思路与新方法。

晶圆级封装的优化散热分析

通过有限元分析软件ANSYS,对一款晶圆级封装的产品进行有限元分析仿真,讨论了空气对流系数、环境温度、基板厚度、焊球间距等因素对芯片热阻的影响。结果表明:考虑成本、散热等综合因素,选择空气对流系数为25×10–6W/(mm·℃)基板厚度为0.10 mm、焊球间距为0.5 mm为最优参数,可满足实际生产需要。