电机驱动模块铝基混压板翘控制技术研究

电机驱动模块是新能源汽车电机系统中的核心组件,以厚铜芯板压合铝基结构为主。由于金属铝基与FR-4芯板是2种不同物性的材料,在高温压合时,其涨缩变化及内部应力不一致,极易出现板翘超标,对印制电路板(PCB)后制程钻孔/线路制作等均有明显影响,对客户后续贴片质量也有潜在隐患。从叠层结构设计入手,对影响铝基混压板翘的关键要素进行试验设计法(DOE)测试,使产品翘曲度得到有效管控,满足了客户翘曲度≤0.75%的平整度加工要求。

板翘解毒颗粒质量标准研究

目的：研究板翘解毒颗粒的质量标准。方法：采用薄层色谱法（TLC）对板翘解毒颗粒中连翘、板蓝根及知母进行定性鉴别，并建立连翘苷的高效液相色谱法（HPLC）含量测定方法。结果：TLC检出连翘、板蓝根及知母的特征斑点；连翘苷在0.10～4.00μg范围内线性关系良好，平均回收率为99.84%，RSD为2.22%（n=6）。结论：该方法简便、专属性强，可用于该制剂的质量控制。

正交设计优选板翘解毒颗粒的成型工艺

目的:研究板翘解毒颗粒的制粒成型工艺。方法:采用L9(34)正交试验法,以颗粒成型率、吸湿率、颗粒色泽均匀度及口感为考察指标,考察浸膏相对密度、糊精量、蔗糖粉量、搅拌时间对颗粒制粒成型的影响。结果:优选的工艺条件为取相对密度1.30-1.35(80℃)的浸膏1份,加入0.9份糊精及1.8份蔗糖粉的混合辅料,搅拌16分钟。结论:本实验筛选的制粒成型工艺方法合理可行。

板翘解毒口服液高效液相指纹图谱

目的建立板翘解毒口服液高效液相指纹图谱分析方法。方法采用Kromasil 100-5 C18色谱柱(250 mm×4.6 mm,5μm);柱温为30℃;流动相为乙腈-0.1%磷酸(梯度洗脱);检测波长为280 nm;流速为1 mL/min。结果 10批板翘解毒口服液共标示出17个共有峰,鉴别了3个共有峰。结论该方法准确可靠,重复性好,为板翘解毒口服液的质量标准提高提供了依据。

板翘芦根片质量控制方法研究

目的:建立板翘芦根片中显微鉴别方法及黄连、连翘、黄芩和板蓝根的薄层鉴别方法。方法:采用显微鉴别法对处方中四味药进行显微特征鉴别;采用薄层色谱法对方中四味药进行有效组分鉴别。结果:显微鉴别能检出组织特征;薄层色谱能明显检出特征有效成分。结论:本法灵敏、准确,可以作为该片剂的质量控制方法。

板翘口服液质量标准的研究

目的建立板翘口服液的质量标准。方法采用薄层色谱法(TLC)对制剂中板蓝根、连翘和知母进行薄层鉴别;采用高效液相色谱法(HPLC)测定连翘苷的含量。结果在TLC图谱中可检出板篮根、连翘和知母的特征斑点。连翘苷在10～90μg/ml的浓度范围内线性关系良好,Y=12 278.16X-33.2(r=0.999 9),平均回收率为99.7%,RSD为2.5%(n=5)。结论该方法简便、准确、专属性强,可用于该制剂的质量控制。

冷轧板翘皮缺陷成因分析及改进措施

翘皮缺陷是一种存在于钢板表面的常见缺陷,严重影响钢板的综合性能。采用SEM、EDS和OM等检测手段,对冷轧板翘皮缺陷成因和影响因素进行了分析研究。结果表明:夹杂物、异常组织、气泡及氧化通道是导致冷轧板翘皮缺陷的四大原因。夹杂物主要是由保护渣卷渣形成的;异常组织是由淬火力度不够造成的;在轧制过程中,气泡受轧制力的作用沿轧向延伸,最终由钢板表面逸出引起表皮翘起;氧化通道是由于铸坯表面微小裂纹缺陷被氧化造成的。

循环水泵动态镜板翘曲故障诊断及振动评价讨论

循环水泵-电机系统存在2倍频为主的不稳定振动问题,且电机冷却方式对其振动特性有显著影响。针对该故障开展现场测试,诊断并验证了电机在特定工况下发生动态镜板翘曲故障。对镜板翘曲故障进行机理分析得出,轴段轴线不重合导致产生2倍频振动,轴线不重合故障的集中度决定了运行设备中表现出的主振频率,低频振动信号在振动速度积分成振动位移过程中放大,推荐低速设备非旋转部件振动采用振动速度进行评价。

覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施

基板翘曲是覆铜板厂、印制电路板厂及相关用户极为关注的产品缺陷问题,基板产生翘曲的主要因素是应力。应力的产生与树脂配方、设备条件、原材料种类、原材料品质,与覆铜板的生产工艺条件相关,也与PCB制程中PCB线路分布均衡性,PCB制程及电子元器件安装条件等相关。所以,要解决基板翘曲也必须从上述各方面入手。

铝基印制板的成型及压板翘工艺

简述铝基板冲板模具的设计、调试的要点及发生问题的解决方案,重点叙述了通过利用压板翘模具得以成功解决铝基板冲板后板翘的问题。

奇数层多层印电路板板翘改善

多层板奇数层结构由于压合结构不对称,容易使多层电路板翘曲。本文针对三层板类似不对称压合结构跟进,在不影响客户设计的原则上给予调整,使其降低成品板子翘曲度,满足客户使用需求。

印制板(成品)板翘研究

本文主要研究了印制板板翘的原因,对可能导致板翘的因素进行了实验验证,通过实验模拟找出了问题的根源及改善方法。

一款毫米波雷达板板翘改善研究

毫米波雷达板是未来新能源智能汽车ADAS系统的主流配置,文章介绍了一款板翘要求<0.3%的不对称叠构设计毫米波雷达板改善研究。通过研究,得出采用冷热一体压机进行压合、压合后板温下降至60℃以下再下板、拼版设计时减少FR-4侧铺铜面积,这三项措施可明显改善此款产品的板翘不良;内层图形采用LDI固定系数曝光、阻焊后烤改善为斜靠式的隧道炉烤板、采用自动感应板厚的六轴重型磨板线作业等措施对板翘改善也有积极影响。

不锈钢板翘式换热器在化工装置中的应用

板翘式换热器在碳四抽提装置脱重单元塔顶应用后,实践证明具有传热效率高、结构紧凑、经济性好、安全可靠性高等优点,建议在化工装置上推广应用。

印制电路板翘曲弓形的模具整平法

当PCB板发生翘曲,用常规方法整平仍达不到出货要求时,推荐采用弓形模具进行整平。

贴面刨花板与中密度纤维板翘曲原因的初析

刨花板和中密度纤维板将广泛的应用于我国的工业建筑和民用建筑上。其中大部分需要经过板面装饰(贴面或涂饰等)用于室内装饰、或隔断墙体。如何防止贴面板的翘曲,保证建筑结构的平整、美观是大家极其关心的大问题。

电源储能类大尺寸PCB翘曲分析及改善

对电源储能厚铜类大拼版印制电路板(PCB)产生板翘问题的原因进行分析,主要涉及材料、加工工艺及回流焊后板翘的变化情况。通过正交试验设计(DOE)验证电源储能厚铜类大拼板PCB出现板翘的真正原因,最终得出其板翘与基板材料及半固化片(PP)的匹配有重要关系。同时,过程中的压合参数管控、烤板参数等会对改善板翘有一定的改进作用。最后提出相应改善措施,以期为同行企业技术工作者提供参考。

正交试验法优选板翘解毒颗粒提取工艺

目的:优选板翘解毒颗粒的提取工艺。方法:以连翘苷和靛玉红的含量为指标,选取溶媒用量、提取次数、提取时间为影响因素,采用L9(34)正交试验法优选板翘解毒颗粒的提取工艺。结果:优选的提取工艺为10倍量水加热回流提取3次,每次2 h。结论:该优选工艺提取率高、稳定性好。

厚铜电路板的翘曲影响因素分析与改善

PCB的板件平整度对电子元器件表面贴装至关重要。PCB的叠层结构、图形线路设计、制造工艺等影响因素,如设计不合理,都会导致不同程度的板翘。本文通过对厚铜PCB的翘曲问题案例分析,研究与实验厚铜PCB的翘曲影响因素并提出改善方向。

覆铜板和PCB翘曲度的检测方法

覆铜板的翘曲分弓曲和扭曲,其检测方法有悬挂检测法与平放检测法,在CCL及PCB行业中,基本上都采用IPC-TM-650检测方法。