任意层HDI板层压变形与对位模式研究

随着任意层产品设计越发精细及复杂化,任意层产品对位要求越来越高。影响对位效果主要因素之一就是层压变形。文章通过研究不同板边假铜设计、高膨胀系数钢板的应用来实现层压变形量的改善;以及通过对位标靶位置优化与分区对位模式应用,最终达到改善镭射盲孔崩孔的效果。

系统级封装天线电路板介厚均匀性研究

系统级封装天线电路板对射频的控制要求很严苛,射频传输效果直接影响天线板的信号功能。而针对射频信号低损耗方面的需求,一般选用超高树脂含量的半固化片,如1086RC71%。在PCB的制作过程中,射频对介厚均匀性的要求非常高。文章通过对压合后的介厚均匀性进行研究对射频的影响,制定不同的优化板边设计、调整树脂流动度(RF)、及优化生产方式等一系列测试方案进行验证对射频影响有改善。为后续天线板设计制作提供参考。