薄型HDI板变形的分析与改善

随着印制电路板(PCB)线路向高密度发展,对多层板的对位精度提出了更高的要求。针对多层板产生变形的原因进行分析,并对其中的板边图形及层压参数方面进行研究,将4种不同的板边框设计与原有设计进行对比,确定其最优的图形设计;使用正交试验对层压参数的最大压力、上压点及降压方式三个方面进行设计,组合出合理的参数,针对性地提出了改善,提高了多层板的对位精度。