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高频板成型时毛刺的优化改善
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作者 张忠庆 《印制电路资讯》 2011年第1期85-88,共4页
信息技术的高速发展,带来电子产品封装的多样化和PCB板的小型化,也对PCB的生产制作带来新挑战。本文通过实验总结出几种改善高频微波印制板(PTFE)成型时板边毛刺的优化改善方案,与业者分享。
关键词 高频微波印制板 板边毛刺 工艺改进 PCB制作
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