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高频板成型时毛刺的优化改善
1
作者
张忠庆
《印制电路资讯》
2011年第1期85-88,共4页
信息技术的高速发展,带来电子产品封装的多样化和PCB板的小型化,也对PCB的生产制作带来新挑战。本文通过实验总结出几种改善高频微波印制板(PTFE)成型时板边毛刺的优化改善方案,与业者分享。
关键词
高频微波印制板
板边毛刺
工艺改进
PCB制作
下载PDF
职称材料
题名
高频板成型时毛刺的优化改善
1
作者
张忠庆
机构
五洲电路集团
出处
《印制电路资讯》
2011年第1期85-88,共4页
文摘
信息技术的高速发展,带来电子产品封装的多样化和PCB板的小型化,也对PCB的生产制作带来新挑战。本文通过实验总结出几种改善高频微波印制板(PTFE)成型时板边毛刺的优化改善方案,与业者分享。
关键词
高频微波印制板
板边毛刺
工艺改进
PCB制作
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
高频板成型时毛刺的优化改善
张忠庆
《印制电路资讯》
2011
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