化金+镀金板边优化设计方案

表面处理在PCB行业中是重要的一环,为应对市场不断发展的需求,化金板、镀金板、化金+镀金板、化银板、化锡板等不断增加,同时,要求公司对节省成本、节省单耗的方法也越来越多。本文主要针对金板中的化金+镀金板边留铜和包胶的问题(板边留铜是为了方便镀金夹头的导电使用,在化金工序生产时为防止化金药水上板边出现金的浪费需采用抗腐蚀的胶带将板边全部贴处),通过对板边留铜减小设计优化,加上对防焊网版板边加大优化、采用防焊油墨将不需要在镀金导电的三边用油墨覆盖,并让此部分形成曝光保留,达到同样的节省金盐的使用,也满足镀金导线的运作,减少胶带的使用达到节省成本的效果。