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印制板热风整平挂锡的原因及对策
1
作者
马忠义
《印制电路信息》
2003年第6期40-41,共2页
本文根据作者的实践经验,对印制板热风整平后出现板面挂锡的现象进行分析,并制定出相应的对策。
关键词
印制
板
热风整平机
板面挂锡
产生原因
温度
助焊剂
下载PDF
职称材料
题名
印制板热风整平挂锡的原因及对策
1
作者
马忠义
机构
成都宇航多层印制板厂
出处
《印制电路信息》
2003年第6期40-41,共2页
文摘
本文根据作者的实践经验,对印制板热风整平后出现板面挂锡的现象进行分析,并制定出相应的对策。
关键词
印制
板
热风整平机
板面挂锡
产生原因
温度
助焊剂
Keywords
HAL hanging-solder cause analyse counter measure
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
印制板热风整平挂锡的原因及对策
马忠义
《印制电路信息》
2003
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