微型板-板连接器结构的仿真分析

利用有限元分析软件ANSYS建立了SEL系列微型板-板连接器的试验有限元模型,以连接器簧片的加载压缩和卸载回弹过程为研究对象,分析了簧片完全压缩后的接触法向力及卸载回弹后的回弹高度,与SAMTEC公司的试验数据对比,误差都不超过10%,验证了所建立的簧片有限元模型的可靠性;然后根据实际应用,建立了应用有限元模型并进行仿真分析,分析结果表明:在实际应用中,连接器簧片会产生比试验时更大的塑性变形,回弹高度为0.45 mm,低于试验模型时的回弹高度0.565 mm;最后根据仿真结果进行预测可知,至少要在上PCB板上施加62N的压力才能保证SEL连接器正常工作。