极薄箔带轧制的适轧厚度理论及数值模拟

微制造、微电子行业的小型化、轻量化和移动化的发展方向需要厚度更薄、尺寸精度更高的极薄和超薄金属箔材,极薄和超薄金属箔材制造技术越来越重要。极薄带轧制试验及生产实际中,Stone最小可轧厚度公式有较多不合理之处。通过有限元模拟得到不同厚度极薄箔带在不同压下率时的接触轮廓与轧制压力变化规律,为Stone最小可轧厚度赋予新含义,即表示在极小压下变形量条件下是否存在中性区的临界厚度值;建立了极薄箔带适轧厚度解析计算模型,即根据轧制力条件和箔带厚度可计算出其单道次能够获得的最大压下量,为已有轧机确定产品规格范围并制定轧制规程及为设计轧机时确定轧辊直径和力学参数提供理论指导。