镀银铜导线与银箔平行微隙电阻焊影响因素

为了保证空间硅太阳电池阵的连接质量,采用枪式微型电阻焊接系统对镀银铜导线与银箔连接片进行了工艺实验研究和影响因素分析.结果表明,采用纯钼电极焊接的焊点质量及其耐磨性要明显优于纯钨和钨铜电极.电极间隙对焊点质量影响很大,焊接电压对焊点质量的稳定性有较大影响.适当增加焊接压力会抑制焊接飞溅、改善焊点质量、提高焊点强度,但当压力大于25 N时,压力的增加对焊点强度的改善作用将不再明显.银箔扭曲或撕裂是最可靠的焊点拉伸破坏形式,此时对应的焊点强度超过40 N,且焊接过程飞溅较小,电极无明显粘连.可见选用适当的工艺参数,则焊点界面结合良好且无明显孔洞缺陷以及虚焊现象,综合性能最佳.