新型OLED柔性基板用聚酰亚胺薄膜研究

本研究以4,4’-二氨基苯酰替苯胺(DABA)和4,4’-二氨基-2,2’-二甲基联苯(m-TB)与均苯四甲酸二酐(PMDA)和4,4,-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)为原料,成功合成了有机发光二极管(OLED)柔性基板用聚酰亚胺(PI)薄膜。结果表明:当二胺与二酐摩尔比为0.990、加料时间为120 min、反应温度为0~30℃、搅拌速度为200~250 r/min、反应时间为240 min时,聚酰胺酸合成过程凝胶量少,黏度满足工业化合成要求。经400℃热亚胺化后,所得PI薄膜的玻璃化转变温度为450℃,1%热失重温度为554℃,热膨胀系数为4.1×10^(-6) K^(-1),拉伸强度为326.9 MPa,拉伸模量为9 572.8 MPa,电气强度为623 kV/mm,介电常数为3.251,这些参数指标满足OLED柔性基板的工业应用要求。

基于柔性基板的叠层CSP无铅焊点热疲劳可靠性研究

近年来随着柔性印制电路新材料、新工艺技术的发展,柔性基板叠层CSP封装中的应用受到人们的广泛关注。本文通过有限元方法对该器件进行了热疲劳非线性分析,得到了该器件焊点阵列的应力、等效塑性应变能密度分布规律并确定关键焊点的位置。通过对该器件焊点热疲劳寿命的统计分析,发现焊点的热疲劳寿命符合双参数威布尔分布,本文给出了Sn3.5Ag0.75Cu和96.5Sn3.5Ag两种钎料情况下器件焊点的威布尔分布和概率密度分布数学模型,并计算得到了该器件焊点的平均热疲劳失效寿命。

柔性基板BGA组装技术

针对柔性基板易于弯曲、卷曲和扭转等特点影响BGA组装的问题,通过对柔性基板上BGA组装的工艺技术及可靠性保障技术等研究,确定了局部增厚提高可靠性,通过丝印模板和托板技术的应用,解决组装的平整性,实现了柔性基板上BGA器件组装技术。

基于柔性基板的异构多芯片三维封装散热仿真与优化设计

随着移动终端的广泛应用,射频多芯片系统封装结构的小型化、系统的集成化将导致功率密度的直线上升,同时,芯片各异性的特点将产生温度分布不均的现象,从而催生亟需解决的热管理问题。针对包含5款芯片的典型的射频前端系统,在POP封装基础上,提出柔性基板封装结构设计方案,并应用ANSYS ICEPAK三维数值分析法进行仿真计算,验证得到如下结果:1柔板同层的温差降低到POP结构的6%,异层的温差降低到POP结构的4%,避免了热点的出现;2柔板封装结温随下层屏蔽罩的厚度增大而减小,但尺寸的变化对其影响相对较小;3与铝基相比,铜屏蔽罩能够起到更好的散热作用。研究结果为射频异构多芯片三维封装优化设计提供了参考方案。

柔性基板弯曲度对信号质量影响分析

柔性基板具有机械柔韧性和高密度互连的特点,现采用柔性基板来实现封装结构的也越来越多。柔性基板由于其机械弯曲引起的信号完整性问题和电磁干扰问题是柔性基板应用于高速高密电子封装的重要制约因素。针对该问题,应用三维仿真分析方法,分别从频域和时域研究了柔性基板在不同弯曲半径下的信号完整性与电磁干扰性的问题。仿真结果显示,弯曲半径增加一倍,插入损耗减小约0.9 dB,回波损耗减小约2 dB,电场辐射越弱,眼图的上升时间退化越小;即柔性基板弯曲半径越大,高速信号的传输质量越好。该结果为使用柔性基板实现三维高速高密封装提供理论依据。

用于柔性基板聚酰亚胺热性能的研究进展

随着微电子领域的迅速发展,我国柔性线路板市场迎来新的增长空间,因此,在微电子器件工业中,对具有高玻璃化转变温度及合理的热膨胀系数的塑料基板的需求逐渐增多。材料的玻璃化转变温度、热膨胀系数限制了柔性基板在加工过程中温度的选择及其应用范围。聚酰亚胺(PI)作为聚合物材料中综合性能最佳的材料之一,由于其具有玻璃化转变温度(T_(g))和热膨胀系数(CTE)的高度可发展性,使聚酰亚胺在柔性基板的开发应用过程中受到重视。聚酰亚胺作为柔性基板材料,起到载体的作用,是柔性线路板的重要组成部分。文章主要叙述了聚酰亚胺单体的选择对柔性基板加工温度的影响,及无机粒子的掺杂对聚酰亚胺复合薄膜热性能的影响。

柔性基板模块封装技术

针对柔性基板模块封装过程中存在的材料选择、叠层方式以及层间干涉等关键问题,提出了采用热应力分析进行材料筛选,通过3D结构叠层以及夹具隔离支撑措施,实现满足电磁兼容、热传导及振动要求的模块整体封装。这些方法和技术可用在适应性要求高的异形空间。

LCP柔性基板的薄膜电阻制作技术

针对液晶聚合物(LCP)柔性基板高频电子封装应用需求,采用一种薄膜溅射工艺直接在LCP柔性基板上制作TaN薄膜电阻,研究不同等离子体预处理方式对LCP表面形貌和LCP表面薄膜金属膜层附着强度的影响,进一步研究溅射气压和氮气体积分数等参数对电阻性能的影响,考察LCP柔性基板上的TaN薄膜电阻精度及电阻温度系数(TCR),并制备出50Ω的薄膜电阻。结果表明:当射频功率为300 W的氧等离子体预处理600 s时,LCP表面的面粗糙度低,LCP基板表面薄膜金属膜层附着强度高,其值>5.0 N/mm^(2);当溅射功率为400 W、氮气体积分数为3%、溅射气压为0.2 Pa时,制备的TaN薄膜电阻的阻值精度高,阻值精度≤±4%,TCR电阻稳定性能好。

空间站柔性基板原子氧防护技术和评价方法

空间站运行在300~500 km的低地球轨道(LEO)上,该轨道特有的强氧化性、大通量、高能量的原子氧(AO)会对柔性太阳翼柔性基板表面的聚酰亚胺材料造成侵蚀,从而导致结构损伤。对几种柔性基板AO防护技术的特点进行了描述,同时结合柔性基板的特点及其应用环境,建立了柔性基板AO防护层的评价体系和方法,为后续开展类似产品的研制提供参考。

有机显示器和电子器件的柔性基板和封装

尽管柔性显示技术面临性能的挑战,第一款商业化的产品仍计划在2006-2007年度投入市场。

基于柔性基板的LED免封装技术研究进展

LED照明产业发展到今天，其市场、技术和应用正处于快速发展阶段。同时，LED技术的更新迭代速度加快,企业与企业之间的市场竞争日趋白热化。随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的低成本与高附加值的封装技术。由此基于柔性基板的LED免封装技术应运而生，其技术突破在一定程度上可以克服LED的成本瓶颈，核心的发光模组能够更贴近照明产品多样性、差异化发展、设计灵活多变的需求。

日本Mectron和LG化学合作开发出柔性基板新材料

柔性基板制造商日本Mectron与韩国材料厂商LG化学合作开发出了用于柔性基板的新型绝缘材料。这种材料不仅能够承受修理时所需要的350℃以上高温，还支持高速接口等的高速传输性能。过去这两项性能很难兼顾，利用该材料便能够更加容易地设计和制造电子产品。比如，传输损耗为-3dB时的支持频率，现有的聚酰亚胺为6．8GHz，液晶聚合物为8．OGHz，而新材料可高达9．2GHz。

日本Gore—Tex推出LCP制柔性基板

日本Gore-Tex公司最近推出了使用液晶聚合物（LCP）薄膜的柔性基板试制品。该公司表示，通过在冲压加工形成的凹部安装LED芯片，并进行树脂封装，可以制作出“曲面发光”的产品。该公司称这种柔性底板为“3D柔性凹基板”。基板的基本结构是在LCP薄膜上形成铜图形，并在铜图形上镀银。在此基础上，利用冲压加工形成凹部，并在凹部安装LED芯片。

三星等计划利用石墨烯实现“在大面积柔性基板上制造三维存储器”

美国加州大学和韩国三星电子开发出了在大面积柔性基板上集成三维层叠型存储器的基本技术。通过在把电荷积聚在绝缘膜上的捕获型存储器的沟道上采用石墨烯，在柔性基板上形成了能够三维层叠的高性能非易失性存储器。此次，采用石墨烯薄膜的转印工艺，在SiO2／Si基板上制作了具备石墨烯沟道的存储单元，发现能够确保足够大的工作窗口。

采用柔性基板有机薄膜晶体管（OTFT）驱动的有源矩阵显示

一种在柔性基板上排列像素为64×128的有机薄膜晶体管（OTFT）技术已经被研究出来，本文分析了其制造方法及其设备和性能。运用这种OTFT技术制造的有源矩阵液晶显示的像素大小已达到550μm×550μm。

柔性基板上的新一代触觉传感器

东京大学与产业技术综合研究所和日本Mectron在2011年6月1～3日东京有明国际会展中心召开的“JPCA Show 2011”上，展示了他们合作开发的一款内置有压力传感器的柔性基板“新一代触觉传感器”，压力传感器多达1000个。

基于CRS-YOLO算法的高密度柔性封装基板缺陷检测方法

针对柔性封装基板表面缺陷尺寸微小、特征不明显,现有检测方案实时性较差的问题,提出了一种基于柔性封装基板目标检测的CRS-YOLO算法。在单阶段网络模型YOLOv5基础上首先在Backbone添加CA注意力机制模块,强化特征提取能力;其次,将原有的SPP池化金字塔替换为性能更佳的Basic RFB池化金字塔,扩大感受野,减少模型漏检率;最后采用SIoU损失函数替换原本的CIoU损失函数,加快训练模型收敛,提高模型的检测能力。实验结果表明,在柔性封装基板缺陷数据集的验证下,CRS-YOLO算法与原网络模型相比,mAP提高了9%,检测速度大幅提升,FPS达到48,满足了柔性封装基板表面缺陷检测的准确性和实时性。

柔性Co_(2)Z铁氧体基板对UHF-RFID标签天线抗金属特性的影响

针对UHF-RFID标签天线在金属环境下镜像电流产生的电磁场与入射波相消,导致天线谐振频点偏移而无法正常读取的问题,利用Co_(2)Z铁氧体在UHF频段高磁导率、低介电/磁损耗的特性,采用在柔性天线基板中填充Co_(2)Z铁氧体的方法设计抗金属天线。通过改变电磁场传播方向的方式以削减金属表面反射波与入射波的相消作用,进而减小天线回波S_(11)参数吸收峰频率偏移。仿真结果表明:采用Co_(2)Z铁氧体作为天线柔性基板的填充材料,天线谐振频点移至904 MHz,并提升工作带宽至350 MHz,有效消除金属环境对天线的不利影响。

柔性基板的几何参数对柔性电子系统延展性的影响

柔性电子系统主要由有机基板和附着其上的金属导体构成,系统组件的几何参数对柔性电子系统延展性能影响很大,良好的尺寸设计可以优化系统的力学性能.本文研究了柔性基板的尺寸参数(长度,宽度,厚度)对柔性电子系统延展性的影响.用ABAQUS软件对附着在不同几何参数的共聚酯材料上的两种结构铜导体进行单轴拉伸模拟实验,以此来确定基板的尺寸参数对整个系统延展性的影响.通过对模拟结果进行分析发现,柔性基板长度的改变对系统拉伸变形影响很小,而柔性基板宽度或厚度的增加可以减小整个系统的变形,但是会加大金属导体的应变,因此需要根据实际情况对尺寸参数进行合理设计.这项工作可以为柔性电子系统中基板的几何设计提供帮助.

柔性有机电致发光器件导电基板的工艺性能

在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)柔性衬底上采用直流磁控溅射技术制备了氧化铟锡(ITO)透明导电薄膜,研究了衬底温度、溅射功率和溅射压强等工艺条件对薄膜光电性能的影响,并利用原子力显微镜(AFM)表征了衬底及ITO薄膜的表面形貌。结果表明,在PET衬底温度50℃、溅射功率100W和溅射压强2.66×10-1Pa的条件下,可以得到低方阻(50Ω/□)和高透过率(>90%)的透明导电薄膜。以此柔性ITO衬底为阳极,制备了结构为PET/ITO/NPB/Alq3/Mg∶Ag的柔性有机电致发光器件,在驱动电压为13V时,器件的发光亮度达到了2834cd/m2。