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基于CRS-YOLO算法的高密度柔性封装基板缺陷检测方法
1
作者
王锴欣
黄丹
+1 位作者
于永兴
周泓成
《激光杂志》
CAS
北大核心
2024年第5期41-47,共7页
针对柔性封装基板表面缺陷尺寸微小、特征不明显,现有检测方案实时性较差的问题,提出了一种基于柔性封装基板目标检测的CRS-YOLO算法。在单阶段网络模型YOLOv5基础上首先在Backbone添加CA注意力机制模块,强化特征提取能力;其次,将原有的...
针对柔性封装基板表面缺陷尺寸微小、特征不明显,现有检测方案实时性较差的问题,提出了一种基于柔性封装基板目标检测的CRS-YOLO算法。在单阶段网络模型YOLOv5基础上首先在Backbone添加CA注意力机制模块,强化特征提取能力;其次,将原有的SPP池化金字塔替换为性能更佳的Basic RFB池化金字塔,扩大感受野,减少模型漏检率;最后采用SIoU损失函数替换原本的CIoU损失函数,加快训练模型收敛,提高模型的检测能力。实验结果表明,在柔性封装基板缺陷数据集的验证下,CRS-YOLO算法与原网络模型相比,mAP提高了9%,检测速度大幅提升,FPS达到48,满足了柔性封装基板表面缺陷检测的准确性和实时性。
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关键词
柔性封装基板
注意力机制
缺陷检测
YOLOv5
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职称材料
面向高密度柔性集成电路封装基板的精密视觉检测算法
2
作者
胡跃明
黄丹
+1 位作者
于永兴
罗家祥
《控制理论与应用》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第7期1255-1263,共9页
高密度柔性集成电路(IC)封装基板是电子组件的核心载体,其制造过程中的刻蚀、显影等工艺需要严格的品质控制.本文开发了一种融合金相显微镜与工业相机的成像视觉检测系统,用于柔性IC封装基板的图像采集与品质控制.针对显微成像视野小、...
高密度柔性集成电路(IC)封装基板是电子组件的核心载体,其制造过程中的刻蚀、显影等工艺需要严格的品质控制.本文开发了一种融合金相显微镜与工业相机的成像视觉检测系统,用于柔性IC封装基板的图像采集与品质控制.针对显微成像视野小、易离焦等问题,提出了一种基于中值的三元模式局部纹理快速自动对焦算法.此外,针对高倍镜下柔性IC封装氧化缺陷分布不均匀问题,引入微分几何工具,利用曲率等几何特征提出了一种基于动态曲线演化的高精度表面氧化分布特征检测模型.通过定性与定量的实验研究,验证了两种算法在快速性和高精度方面的优越性能.
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关键词
柔性
IC
封装
基
板
品质控制
外观视觉检测
自动对焦检测算法
微分几何
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职称材料
题名
基于CRS-YOLO算法的高密度柔性封装基板缺陷检测方法
1
作者
王锴欣
黄丹
于永兴
周泓成
机构
华南理工大学自动化科学与工程学院
华南理工大学机械与汽车工程学院
出处
《激光杂志》
CAS
北大核心
2024年第5期41-47,共7页
基金
广州市基础与应用基础研究项目(No.2023A04J1691)。
文摘
针对柔性封装基板表面缺陷尺寸微小、特征不明显,现有检测方案实时性较差的问题,提出了一种基于柔性封装基板目标检测的CRS-YOLO算法。在单阶段网络模型YOLOv5基础上首先在Backbone添加CA注意力机制模块,强化特征提取能力;其次,将原有的SPP池化金字塔替换为性能更佳的Basic RFB池化金字塔,扩大感受野,减少模型漏检率;最后采用SIoU损失函数替换原本的CIoU损失函数,加快训练模型收敛,提高模型的检测能力。实验结果表明,在柔性封装基板缺陷数据集的验证下,CRS-YOLO算法与原网络模型相比,mAP提高了9%,检测速度大幅提升,FPS达到48,满足了柔性封装基板表面缺陷检测的准确性和实时性。
关键词
柔性封装基板
注意力机制
缺陷检测
YOLOv5
Keywords
flexible integrated circuit
attention mechanism
defect detection
YOLOv5
分类号
TP209 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
面向高密度柔性集成电路封装基板的精密视觉检测算法
2
作者
胡跃明
黄丹
于永兴
罗家祥
机构
华南理工大学自动化科学与工程学院
华北电力大学自动化系
广州现代产业技术研究院广东省先进封装测试工程技术研究中心
华南理工大学机械与汽车工程学院
出处
《控制理论与应用》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第7期1255-1263,共9页
基金
广州市基础与应用基础研究项目(2023A04J1691)
广西汽车零部件与整车技术重点实验室项目(2022GKLACVTKF04)
+2 种基金
国家自然基金面上项目(62271214)
中央高校基本科研业务费专项资金项目(2023ZYGXZR009)
广州市科技计划项目(2023B01J0037)资助。
文摘
高密度柔性集成电路(IC)封装基板是电子组件的核心载体,其制造过程中的刻蚀、显影等工艺需要严格的品质控制.本文开发了一种融合金相显微镜与工业相机的成像视觉检测系统,用于柔性IC封装基板的图像采集与品质控制.针对显微成像视野小、易离焦等问题,提出了一种基于中值的三元模式局部纹理快速自动对焦算法.此外,针对高倍镜下柔性IC封装氧化缺陷分布不均匀问题,引入微分几何工具,利用曲率等几何特征提出了一种基于动态曲线演化的高精度表面氧化分布特征检测模型.通过定性与定量的实验研究,验证了两种算法在快速性和高精度方面的优越性能.
关键词
柔性
IC
封装
基
板
品质控制
外观视觉检测
自动对焦检测算法
微分几何
Keywords
flexible IC packaging substrate
quality control
visual inspection of appearance
autofocus detection algo-rithm
differential geometric
分类号
TP391.41 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于CRS-YOLO算法的高密度柔性封装基板缺陷检测方法
王锴欣
黄丹
于永兴
周泓成
《激光杂志》
CAS
北大核心
2024
0
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职称材料
2
面向高密度柔性集成电路封装基板的精密视觉检测算法
胡跃明
黄丹
于永兴
罗家祥
《控制理论与应用》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024
0
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职称材料
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