高水位深基坑柔性底板水压作用下变形规律及抗浮研究

为得到高水位深基坑柔性底板在水压作用下的变形规律及抗浮方法,文章结合具体工程对高水位深基坑的抗浮措施和设计方法进行了研究;采用数值计算的方法研究了大型基坑柔性底板在水压作用下的受力和变形规律,分析了水压作用下各层底板各点显著区别于刚性基础的变形和受力特点;根据底板受力中间大、四周小的特点,对抗拔桩抗浮的措施进行了优化。

谈柔性底板的设计

文章主要探讨采用索线理论对沉降槽的柔性底板进行强度计算。

S22053双相不锈钢浓密机柔性底板制作技术

浓密机是基于重力沉降作用的固液分离设备。在印尼某项目中,通过折弯机多次反复的折弯技术来达到S22053双相不锈钢浓密机瓜皮弧形柔性底板制作,并通过弧形样板及胎具检查折弯后的弧形偏差。

土基砌石水泥土工膜防渗及其结构

本文介绍,根据砌石结构的特点,采用分离式、半柔性底板,以水泥土作垫层,上工膜整体防渗的石砌蓄水池.实践证明,此种石砌蓄水池,安全可靠,施工方便,属可供推广的结构型式.

NEC开发成功业界最小最薄的系统封装

NEC 日前成功地开发出了能够在几乎与裸片(Bare Chip)相同的尺寸上构成一个封装,并将这种封装层叠成立体结构的系统(SIP)技术—"FFCSP(Flexible Carrier Foldedreal Chip Size Package)"。计划于2003年春提供工业样品。由于水平方向的占用面积基本上与裸芯片相同,因此。

全球最小尺寸FFCSP封装技术

NEC公司日前公布其自行研发的几乎与裸芯片相同尺寸的堆叠型系统封装(FFCSP)技术,较之传统多芯片封装技术,FFCSP三维堆叠技术可节省约30%～40%的电路板占用面积,并可将单个芯片高度压低到0.2mm左右。 FFCSP封装技术属于堆叠型系统封装技术的一种,它采用粘性热塑胶绝缘层柔性底板为中间层,粘性热塑胶树材料可直接粘在裸芯片侧面及底部。

“可实现1m见方的大面积GaN LED”东大在碳薄膜上层叠GaN

东京大学生产技术研究所教授藤冈洋的研究组与神奈川科学技术研究院(KAST)宣布,共同开发出了在柔性底板上形成由氮化镓(GaN)构成的LED技术。由于制造方法采用的是易于支持大面积和量产的PVD(物理气相沉积法)