柔性电子聚合物表面金属化工艺的研究进展

柔性聚合物具有低密度,极高的柔韧性和可变形等特点,可作为柔性电子器件的基材广泛应用于射频通讯天线、传感检测、医疗健康和微电子等领域。由于柔性聚合物的低导电性和较差的机械特性,限制了其进一步的发展。化学镀、激光成型和真空沉积镀膜等工艺方法可有效改善柔性聚合物的电学、光学等物理性能,成为近几年的研究热点,为柔性电子器件制备的图案化、微型化和可定制化提供了有效的解决方案。总结近年来在柔性电子领域常见的表面金属化工艺的研究进展,详细论述了工艺参数对柔性电子材料在性能上的影响规律及作用机制,指出其具备的优势和不足,并对未来的发展方向做出展望。