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FPC焊盘设计类型选择导致的DFM问题及其对策
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作者 车固勇 《现代表面贴装资讯》 2011年第3期45-49,共5页
本文介绍了两种典型的FPC焊盘设计类型,即SMD和NSMD的定义、特点,以及对于FPC制造过程或FPC’A组装过程(SMT)的影响。并以FPC上WCSP封装为例分别阐述了两种焊盘设计导致的DFM问题及其对策。
关键词 柔性线路板/阻焊层决定型焊盘/非阻焊层决定型焊盘/表面贴装技术/偏置钢网
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