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FPC焊盘设计类型选择导致的DFM问题及其对策
1
作者
车固勇
《现代表面贴装资讯》
2011年第3期45-49,共5页
本文介绍了两种典型的FPC焊盘设计类型,即SMD和NSMD的定义、特点,以及对于FPC制造过程或FPC’A组装过程(SMT)的影响。并以FPC上WCSP封装为例分别阐述了两种焊盘设计导致的DFM问题及其对策。
关键词
柔性线路板/阻焊层决定型焊盘/非阻焊层决定型焊盘/表面贴装技术/偏置钢网
下载PDF
职称材料
题名
FPC焊盘设计类型选择导致的DFM问题及其对策
1
作者
车固勇
机构
海能达通信股份有限公司(原深圳市好易通科技有限公司)
出处
《现代表面贴装资讯》
2011年第3期45-49,共5页
文摘
本文介绍了两种典型的FPC焊盘设计类型,即SMD和NSMD的定义、特点,以及对于FPC制造过程或FPC’A组装过程(SMT)的影响。并以FPC上WCSP封装为例分别阐述了两种焊盘设计导致的DFM问题及其对策。
关键词
柔性线路板/阻焊层决定型焊盘/非阻焊层决定型焊盘/表面贴装技术/偏置钢网
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
FPC焊盘设计类型选择导致的DFM问题及其对策
车固勇
《现代表面贴装资讯》
2011
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