国产聚酰亚胺柔性覆铜板材料介电性能测评

介绍了聚酰亚胺柔性覆铜板的主要电性能指标及其典型应用场景,明确了柔性覆铜板介电性能测评流程。在完成谐振环仿真及设计后,开展ASG-TL00060UF2国产高性能聚酰亚胺柔性覆铜板与进口板材的常温和湿热试验,进行介电性能对比测试计算。最后给出了国产聚酰亚胺柔性覆铜板材料介电性能测评结论。

二层柔性覆铜板用聚酰亚胺研究进展

简要介绍了二层柔性覆铜板的生产工艺、基体树脂配方及其性能特点,重点介绍了五类二层柔性覆铜板用的聚酰亚胺树脂即全芳香型、醚酮型、双酚(砜)A型、芳香酯型、混合型的聚酰亚胺树脂的研究进展,及其生产的二层柔性覆铜板的性能。

中国挠性覆铜板FCCL的技术朝何处去

本文探讨了中国挠性覆铜板的技术发展方向和挠性覆铜板发展对原材料的技术要求。

低损耗氮杂环聚酰亚胺合成及柔性覆铜板层间胶黏剂的性能

针对先进通讯领域对高频高速柔性覆铜板(FCCL)的迫切需求,采用含杂萘联苯结构的1,2-二氢-2-(4-氨基苯基)-4-[4-(4-氨基苯氧基)-苯基]-2,3-二氮杂萘-1-酮(DHPZDA)、含柔性基团的4,4'-二氨基二苯醚(ODA)/1,3-双(4-氨基苯氧)苯(TPER)二胺单体以及3种芳香族二酐进行共聚,制备了一系列共聚聚酰胺酸(PAA),热亚胺化后得到热塑性聚酰亚胺(TPI)薄膜胶黏剂。将合成的PAA涂覆在商用聚酰亚胺(MPI)基膜上,热亚胺化得到TPI/MPI复合膜,热压覆合铜箔制备了FCCL。对TPI薄膜的热学、力学、介电性能及吸水率进行了测试,对FCCL进行剥离强度测试。结果表明,TPI薄膜具有良好的热学、力学性能以及优异的介电性能,高频下介电常数为3.05~3.12,介电损耗低至0.003~0.005,吸水率为1.12%~1.34%,与铜箔粘接性较好,FCCL的剥离强度为0.68~0.95 N/mm。该系列热塑性杂萘联苯型聚酰亚胺胶黏剂在5G通讯、大数据计算和人工智能领域具有广阔的应用前景。

用于柔性覆铜板的耐高温改性环氧树脂胶粘剂的研究

利用双马来酰亚胺共聚物和端羧基丁腈橡胶共聚物改性环氧树脂,制备了一种可应用于柔性覆铜板的耐高温胶粘剂。使用此胶粘剂制备的柔性覆铜板可通过320℃锡焊浴测试。讨论了两种组分对胶粘剂及相应柔性覆铜板性能的影响。研究显示,双马来酰亚胺的三元共聚物可实现与环氧树脂及低沸点溶剂的互溶,体系的耐热性随双马来酰亚胺改性组分的增加而提高。体系的韧性及粘结强度通过丁腈橡胶改性组分而得到改善。通过形貌研究讨论了丁腈橡胶对胶粘剂体系的增韧效果及增韧机理。

高频柔性覆铜板用聚酰亚胺与液晶高分子改性研究进展

5G通信用高频柔性覆铜板(FCCL)的层间介质材料主要是聚酰亚胺(PI)和液晶高分子(LCP)薄膜,应用在5G通信领域时,PI较大的介电常数与介电损耗,会引起严重的信号损耗,通常采用引入多孔结构、大体积单元和低极化率基团等手段进行改性。LCP的介电性能明显优于PI薄膜,目前,对LCP的研究主要集中在其与铜箔的附着力差和柔韧性方面。本文重点介绍了FCCL用PI低介电改性和LCP表面改性方面的研究进展,并对高频下低介电高分子材料未来发展趋势进行展望。

共聚聚酰亚胺的制备及在2层柔性覆铜板中应用

通过调节二酐、二胺物质的量比来制备3,3′,4,4′-二苯酮四二酸二酐-3,3′,4,4′-联苯四酸二酐-对苯二胺-4,4′-二氨基苯醚(BPDA-BTDA-p-PDA-ODA)共聚型聚酰胺酸(PAA),热亚胺化后得到聚酰亚胺(PI)薄膜,并利用涂覆法制备PI柔性覆铜板。利用傅里叶红外光谱、热重分析、差示扫描量热仪、电子万能试验机、静态热机分析法等对PI薄膜以及其柔性覆铜板的相关性能进行表征。结果显示:随着二酐、二胺物质的量比的增加,PI的热稳定性、力学性能和柔性覆铜板的剥离强度都呈现出先提高后下降的趋势。当二酐与二胺物质的量比为1.015时,得到的PI薄膜性能最优,拉伸强度为138.68 MPa,起始分解温度为538.5℃,玻璃化温度为247.5℃,热膨胀系数为4.03×10-5℃-1,剥离强度高达11.96 N/m。

中温固化有胶挠性覆铜板的研制

研究了一种中温固化有胶挠性覆铜板(FCCL)的配方及工艺,并考察了E-51环氧树脂、多官能环氧树脂对FCCL性能的影响。研究结果表明,在配方中添加E-51环氧树脂可以有效提高胶黏剂的流动性,从而改善涂胶聚酰亚胺(PI)膜的压合性,减少压合铜箔后所产生的气泡,但是配方中添加E-51环氧树脂会缩短胶水的适用期;当多官能环氧树脂用量超过15%时,固化后的胶黏剂脆性变大,当固化温度≥90℃时,FCCL的性能趋于稳定。对比测试结果表明,制备的中温固化FCCL的基本性能与生益科技常规产品SF305基本相当,可满足挠性印制电路板(FPCB)的应用要求。

柔性共形天线液晶聚合物覆铜板弯曲特性研究

柔性天线共形于弹体表面,其弹塑性变形对天线电磁辐射特性产生影响,研究柔性共形天线液晶聚合物(LCP)覆铜板的弯曲特性尤为重要。首次提出了基于板料弯曲计算方法的LCP覆铜板弹塑性弯曲临界半径计算理论。基于LCP及其覆铜板单向拉伸试验得到了LCP覆铜板的应力-应变曲线及力学性能参数,分析了LCP覆铜板拉伸断裂机理。采用曲线拟合法得到了LCP覆铜板应力-应变关系表达式,将LCP覆铜板力学性能参数代入LCP覆铜板弯曲弹塑性临界半径计算公式中,求出其弹塑性临界半径为6.47 mm.采用ANSYS/LS-DYNA软件对LCP覆铜板弯曲变形的压弯过程进行仿真,证明了6.5 mm弯曲半径是LCP覆铜板弯曲的弹塑性临界半径。研究结果表明,理论计算结果与仿真结果的一致性良好,验证了LCP覆铜板弯曲弹塑性临界半径计算方法的正确性。由曲线拟合法得到的LCP覆铜板应力-应变关系表达式,可以进一步为柔性天线的弹体共形应用提供研究依据。

水性胶粘剂在柔性覆铜板中的应用

本文通过将水性环氧树脂和丙烯酸酯共聚物乳液共混的方法制备了一种用于柔性覆铜板的环保型胶粘剂,研究了组分对覆铜板主要性能的影响。所得覆铜板的各项指标均达到或超过相关工业标准。

柔性覆铜板镀碳膜效果评估方法的开发

针对直接关系到柔性电路板的孔品质且难以观察的镀碳膜过程,以聚酰亚胺基的柔性覆铜板为研究对象,分别从微观结构、水滴接触角、电阻值、镀铜特性等角度进行定性和定量分析,开发出评估柔性覆铜板镀碳膜效果的方法。结果表明:聚酰亚胺薄膜和孔壁聚酰亚胺层都吸附有致密的石墨颗粒,水滴接触角在等离子蚀刻后降低,电阻值在二道定影后减小,镀碳膜性能良好。该结论与最终的镀铜效果互相印证,评估方法的可靠性得到证实。

柔性覆铜板用1，4-双（2，4-二氨基苯氧基）苯型聚酰亚胺薄膜的制备方法

公开了一种柔性覆铜板用1，4-双（2，4-二氨基苯氧基）苯型聚酰亚胺薄膜的制备方法。包括：（1）1，4-双（2，4-二氨基苯氧基）苯、芳香族二元伯胺、芳香族二元酐、含不饱和双键的有机化合物，在强极性非质子有机溶剂体系中于20—80℃搅拌反应，得到棕色粘稠的聚酰胺酸溶液；

总投资30亿元高频超薄柔性覆铜板材料项目落户连云港

7月20日,江苏省连云港经济技术开发区举行重点项目夏季集中开工启动仪式。其中,高频超薄柔性覆铜板材料项目投资方为江苏高驰新材料科技有限公司,连云港疌盛经开产业投资基金参与投资,计划总投资30亿元,是连云港经济技术开发区2019年重大项目之一,项目产品为高频超薄柔性覆铜板(FCCL)及配套胶水。

聚(吡啶-酰亚胺)无胶覆铜板的制备和性能

以联苯二酐(BPDA)和不同比例的2,5-二氨苯基吡啶(PRD)及二苯醚二胺(ODA)为单体,通过共聚的方法,制备了一系列聚酰胺酸(PPA);将其涂布于铜箔表面,高温热亚胺化后获得双层柔性覆铜板。研究了刚性二胺PRD和柔性二胺ODA的比例对聚酰亚胺薄膜热膨胀系数、双层覆铜板的尺寸稳定性以及薄膜与铜箔的粘接强度的影响,分析了含吡啶聚酰亚胺与铜箔的粘接机理。结果表明,当PRD/ODA的摩尔比为1∶1时,聚酰亚胺的热膨胀系数与铜箔相当,可与铜箔构成尺寸稳定的无胶挠性覆铜板;其与铜箔的粘接强度达到19.7N/cm。这种含吡啶聚酰亚胺的性能可以满足无胶挠性印制电路对基底膜材料的尺寸稳定性和粘接性能的要求。

阻燃型聚酰亚胺覆铜板胶粘剂的研究和应用

在双马－丁腈胶中加入１５％含溴有机阻燃剂和适量无机阻燃剂时，可使聚酰亚胺覆铜板具有阻燃性，制成的ＦＰＣ仍具有较好的剥离强度和耐锡浴性，这种阻燃胶粘剂可在２．０７ＭＰａ、１７０℃／６０分钟的条件下固化。

挠性覆铜板用无卤阻燃胶粘剂的研制

采用端羧基丁腈橡胶对环氧树脂增韧改性,以4,4′-二氨基二苯砜为固化剂、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑为固化促进剂,运用磷阻燃机制和成碳阻燃技术,研制出一种挠性覆铜板用无卤阻燃胶粘剂。利用DSC、TGA分别表征胶粘剂的固化反应性和成碳率,探讨了胶粘剂的增韧、固化和阻燃机理。试验结果表明,该无卤阻燃环氧阻燃胶粘剂具有优良的柔软性、粘接性、耐热性和阻燃性,适用于制作挠性覆铜板。

聚酯薄膜基挠性覆铜板用胶粘剂的制备与性能研究

以饱和聚酯树脂为主体材料制备了一种单组分胶粘剂,并将其用于制备三层型聚酯薄膜基的挠性覆铜板(PET-FCCL)。分别研究了饱和聚酯树脂和固化剂类型,交联剂用量对PET-FCCL性能的影响,并通过FTIR、DSC、TGA等对胶粘剂的化学结构和热性能进行了分析。由经过优选的胶粘剂制备得到的PET-FCCL具有优异的剥离强度和良好的耐热性、耐折性、耐化学酸碱性和耐有机溶剂性,完全满足相关行业标准的要求。

LCP在挠性覆铜板中的应用进展

文章介绍了液晶聚合物(LCP)的特点及其在挠性覆铜板(FCCL)中的应用,尤其对日本近期的LCP基FCCL进行了综述,同时对比研究了LCP膜和PI膜制备的FCCL的性能,分析了两者的优缺点。

挠性覆铜板技术发展

文章概述近年来挠性覆铜板的迅速发展,不仅是数量上的增加,在品质方面也有很大变化。在综合评估各种工艺路线的基础上,提出我国挠性覆铜板今后技术发展的基本方向。

用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜

本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜，其中包括原材料、制造方法和产品特性。