LCP柔性HMSAFSIW带通滤波器设计与实现

基片集成波导(SIW)滤波器因具有高品质因数(Q值)、便于平面集成的优点,受到研究人员的青睐。但是,随着频率的不断提高,SIW基板的介质损耗会不断升高。为了克服以上难题,并且进一步缩小滤波器体积,基于柔性LCP基板,设计并实现了一款半模空气隙填充的基片集成波导(HMSAFSIW)带通滤波器。由于HMSAFSIW传输结构中空隙的引入,其介质损耗会大大降低。同时,通过在HMSAFSIW谐振腔结构中引入金属通孔和槽线结构,使滤波器的带外抑制得到较大幅度的改善。对滤波器样品进行了平坦和弯曲测试。结果表明,该滤波器中心频率为11.5 GHz,相对带宽为14%,其在平坦和弯曲情况下的微波特性一致。

LCP柔性基板的薄膜电阻制作技术

针对液晶聚合物(LCP)柔性基板高频电子封装应用需求,采用一种薄膜溅射工艺直接在LCP柔性基板上制作TaN薄膜电阻,研究不同等离子体预处理方式对LCP表面形貌和LCP表面薄膜金属膜层附着强度的影响,进一步研究溅射气压和氮气体积分数等参数对电阻性能的影响,考察LCP柔性基板上的TaN薄膜电阻精度及电阻温度系数(TCR),并制备出50Ω的薄膜电阻。结果表明:当射频功率为300 W的氧等离子体预处理600 s时,LCP表面的面粗糙度低,LCP基板表面薄膜金属膜层附着强度高,其值>5.0 N/mm^(2);当溅射功率为400 W、氮气体积分数为3%、溅射气压为0.2 Pa时,制备的TaN薄膜电阻的阻值精度高,阻值精度≤±4%,TCR电阻稳定性能好。

LCP柔性多层板尺寸稳定性研究

随着柔性印制板朝高密度、多层化的方向发展,其尺寸胀缩与一致性已成为生产过程不可忽略的关键点,本文分析了LCP柔性多层板尺寸胀缩的原因及主要产生胀缩的过程,并针对性地提出改善措施。