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紫外激光切割Si片的实验研究 被引量：19
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作者 楼祺洪 章琳 +2 位作者 叶震寰 董景星 魏运荣 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第4期250-251,254,共3页
报道了用 193nm准分子激光切割硅片的实验结果。采用柱透镜光学系统及“热劈裂法”获得小于 15 μm的切缝及小于 5
关键词 紫外激光 切割 实验 硅片 半导体 柱透镜光学 热劈裂法
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