三维柱阵列型纳米多孔硫化亚锡负极的电化学合成与储锂性能研究

本研究在铜箔基底上通过无模板恒流电沉积技术成功制备出三维柱阵列型纳米多孔铜镍集流体。采用恒压电沉积方式在该集流体表层沉积SnS纳米颗粒,形成了具有三维柱状结构的纳米多孔硫化亚锡电极。利用恒流充放电测试与XRD、SEM、EDS技术,综合评估了该负极的电化学特性、微观结构、化学元素分布及其物相成分。结果表明,所制备的纳米柱表面存在孔隙,阵列间隙均匀。在0.1 mA/cm^(2)电流密度下,该电极首次放/充电过程中分别提供了0.77/0.48 mAh/cm^(2)的面积比容量,首次库仑效率为62%。经过50周循环后,电极可逆比容量仍达0.30 mAh/cm^(2),容量保持率为62.5%。

航天用微簧结构柱栅阵列组装工艺及可靠性研究进展

随着深空探测卫星、可重复发射火箭等航天产品的应用发展,传统高可靠核心电子器件陶瓷球栅阵列(CBGA)、锡柱陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装形式面临大温变、高冲击、长时振动等环境带来的极为严峻的组装可靠性挑战。新型微簧结构柱栅阵列封装因其特殊封装形式带来的优势成为上述恶劣环境下可靠应用的新选择。对微簧结构柱栅阵列发展、组装工艺及可靠性研究现状进行了总结分析,主要包括国内外微簧结构柱栅阵列封装的器件级微簧植装和板级组装两方面。进一步结合传统成熟锡柱CCGA的研究情况,综合考虑国内外微簧结构柱栅阵列研究现状及国内航天产品服役场景,给出了微簧结构柱栅阵列封装实现可靠应用的研究思路。

基于乙酸银分解法制备纳米银组装结构及其吸收谱测量

选用乙酸银溶液,通过浸渍法将银离子涂覆于具有微纳结构的衬底材料蝉翅上,从而制备成本低、性能高的银涂层蝉翅衬底。通过紫外-可见吸收谱的测量,对不同浸渍时间、浸渍次数以及加热处理后的乙酸银涂层翅衬底样品表面进行表征。光谱测试结果表明随着浸渍次数和浸渍时间的增加,其吸收光谱的峰值呈增长趋势,加热后乙酸银热分解为银纳米粒子沉积在衬底上,表现出良好的表面增强效应。