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硅片湿法清洗工艺技术及设备发展趋势
被引量:
8
1
作者
曹秀芳
姚立新
+1 位作者
祝福生
宋文超
《电子工业专用设备》
2011年第4期9-13,28,共6页
简要介绍了硅片湿化学清洗工艺技术及清洗设备结构技术,包括一些典型的槽体结构、干燥工艺技术等。并就清洗技术的发展需要,阐述未来清洗设备的发展趋势。
关键词
硅片
污染物
标准工业湿法清洗
槽式
清洗
旋转甩干
单片旋转
清洗
下载PDF
职称材料
题名
硅片湿法清洗工艺技术及设备发展趋势
被引量:
8
1
作者
曹秀芳
姚立新
祝福生
宋文超
机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出处
《电子工业专用设备》
2011年第4期9-13,28,共6页
文摘
简要介绍了硅片湿化学清洗工艺技术及清洗设备结构技术,包括一些典型的槽体结构、干燥工艺技术等。并就清洗技术的发展需要,阐述未来清洗设备的发展趋势。
关键词
硅片
污染物
标准工业湿法清洗
槽式
清洗
旋转甩干
单片旋转
清洗
Keywords
Wafer
Contamination
The RCA clean
Bench tanks
Spin Rinse Dryer
Single Wafer Spinning Rinse
分类号
TN305.97 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
硅片湿法清洗工艺技术及设备发展趋势
曹秀芳
姚立新
祝福生
宋文超
《电子工业专用设备》
2011
8
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