不同用途电子标签封装工艺选择

RFID的产业链主要由芯片设．计、标签封装、读写设备的设计和制造、系统集成、中间件、应用软件等环节组成。从硬件的角度看，封装在标签成本中占据了三分之二的比重，在RFID产业链中占有重要的地位。随着RFID技术在社会各行各业应用推广的不断深入，它所涉及到的应用领域也越来越多，不同的应用场所和项目环境对RFID标签形态提出了各种不同的要求。如何找到最适合自己应用环境的RFID标签成为广大用户迫切关心的问题。下面我们就通过对电子标签封装工艺的选择，带领大家走入RFID的封装世界。

东莞工研院参与完成项目获国家技术发明奖二等奖 产学研加速我国第一台RFID标签封装装备产业化

由华中科技大学、东莞华中科技大学制造工程研究院（以下简称东莞工研院）、武汉华威科智能技术有限公司（以下简称华威科）、中山达华智能科技股份有限公司（以下简称中山达华）共同完成的“高性能无线射频识别（RFID）标签制造核心装备”获得2013年度国家技术发明奖二等奖。

威格斯APTIV薄膜应用RFID标签封装材料

美国宾夕法尼亚州West Conshohocken消息，当一家专门开发识别和追踪解决方案的巴西公司O．T．A．需要一种用于货车制造流水线上RFID标签封装高性能薄膜时，它选择了基于VICTREX PEEK 聚合物的APTIV 薄膜。这种薄膜具有优异的性能，包括有来自于设备的射频讯号接收能力中做到无损耗，在汽车涂覆时可承受极高温。

RF标签封装机的新生——单机年产2亿枚不再是梦想

如今有很多企业在从事RF标签的生产加工工作,但随着RF标签需求量的日益增大,很多进行RF标签封装的企业在生产速度上已经不能满足用户的需求。日本哈理资改进的新型封装机突破了传统封装机的生产能力,甚至可以达到2亿的天文数字般的年产量。对此,本刊记者采访了哈理资上海办事处负责人金勇奇先生,对新型封装机的原理,特点以及在成本和安全的优势等几个方面进行了采访了解。

智能制造与RFID技术

近年来，在国家973、863、重大专项等国家级项目支持下，华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室在智能制造与RFID技术领域开展了深入研究，研制了我国第一台具有自主知识产权的全自动RFID标签封装装备，研发了全系列工业应用高性能RFID读写器和标签，开发的智能制造解决方案在航空、汽车、工程机械等制造龙头企业应用。

MPLS宽带网络技术讲座——第5讲 基于ATM和帧中继实现MPLS

MPLS的体系结构允许基于ATM ／ 帧中继实现MPLS。本文主要讨论了在如何基于ATM和帧中继网络实现多协议标签交换（MPLS）技术，以及实现时需要考虑的一些问题，如标签封装、标签合并、网络互连的信令选择、TTL处理与环路检测等。

MPLS在帧中继网上的应用

本文定义了在帧中继网上的MPLS模型和普通机理。对于帧中继网,还扩展了阐述了在文件[1]中描述的MPLS结构和在文件[2]中描述的标签分配协议。MPLS像标签交换路由器一样能有效的用于帧中继交换。

MPLS技术在帧中继网络中的应用

多协议标签交换 MPLS体系结构中允许使用帧中继交换机作为标签交换路由器LSR。本文将就 FR- L SR中的标签封装、标签交换的处理与环路防止措施等进行研究。

浙江首条RFID生产线建成让商品变得智慧

日前，浙江省首条RFID生产线在宁波国家高新区建成。这条RFID生产线，是由总部位于美国西雅图的IMPINJ公司，与宁波国家高新区的RFID电子标签封装制造、物联网应用系统研发企业——浙江钧普科技股份有限公司合作的，按照双方协议，这个项目要达到“年产9000万颗超高频RFID芯片、标签”。

浙江首条RFID生产线建成

浙江省首条RFID生产线日前在宁波国家高新区建成，这条RFID生产线是由总部位于美国西雅图的IMPINJ公司，与宁波国家高新区的RFID电子标签封装制造、物联网应用系统研发企业——浙江钧普科技股份有限公司合作的，按照双方协议，这个项目要达到年产9000万颗超高频RFID芯片、标签。

Gen2标签发展的推动者——TI——采访德州仪器的零售物流供应链代表Tammy Stewart先生

德州仪器的零售物流供应链代表Tammy Slenart先生回答了有关新产品Gen 2的电子标签问题。他回答了电子标签所需满足的工艺要求,生产流程,天线的解决方案、封装方法,订货与供货的管理方法等诸多问题。