期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
热固性酚醛树脂移印标识牢固性研究
1
作者
荆林晓
付明洋
+2 位作者
冯小成
井立鹏
杨迪
《电子与封装》
2020年第4期23-25,共3页
镀金盖板广泛应用于军品集成电路的气密性封装中,表面标识通常采用油墨移印方式进行打标。移印打标后的电路在经历表贴后易出现标识脱落的问题,导致用户无法辨认。通过研究移印打标过程中采用的热固性酚醛树脂油墨固化机理,确定了电路...
镀金盖板广泛应用于军品集成电路的气密性封装中,表面标识通常采用油墨移印方式进行打标。移印打标后的电路在经历表贴后易出现标识脱落的问题,导致用户无法辨认。通过研究移印打标过程中采用的热固性酚醛树脂油墨固化机理,确定了电路经历异常高温、助焊剂污染、清洗剂清洗及外力摩擦与标识牢固性的关系,有效指导了表贴厂家在后续表贴时的注意事项。
展开更多
关键词
镀金盖板
移印打标
标识牢固性
酚醛树脂
下载PDF
职称材料
题名
热固性酚醛树脂移印标识牢固性研究
1
作者
荆林晓
付明洋
冯小成
井立鹏
杨迪
机构
北京时代民芯科技有限公司
中国电子技术标准化研究所
出处
《电子与封装》
2020年第4期23-25,共3页
文摘
镀金盖板广泛应用于军品集成电路的气密性封装中,表面标识通常采用油墨移印方式进行打标。移印打标后的电路在经历表贴后易出现标识脱落的问题,导致用户无法辨认。通过研究移印打标过程中采用的热固性酚醛树脂油墨固化机理,确定了电路经历异常高温、助焊剂污染、清洗剂清洗及外力摩擦与标识牢固性的关系,有效指导了表贴厂家在后续表贴时的注意事项。
关键词
镀金盖板
移印打标
标识牢固性
酚醛树脂
Keywords
gold-plated cover plates
marked by pad printing
firmness of the logo
phenolic resin
分类号
TB301 [一般工业技术—材料科学与工程]
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
热固性酚醛树脂移印标识牢固性研究
荆林晓
付明洋
冯小成
井立鹏
杨迪
《电子与封装》
2020
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部