基于树脂包封的微波三维多芯片组件技术研究

深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层包封的可行性,研究了环氧树脂基叠层工艺对微波传输性能的影响,针对环氧树脂包封的三维模块提出了类共面波导结构的侧边垂直过渡技术,并设计了三维低噪声放大器模块来验证其在X波段工作的可行性,分析了树脂包封三维模块设计中存在的接地问题及腔体谐振问题,给出了一些解决方法。

三维微波多芯片组件垂直微波互联技术

三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术,对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的垂直微波互联、微波传输结构进行了仿真和优化,研发出相应的制作工艺,实现了三维微波多芯片组件微小型化、大工作带宽、低插入损耗和高可靠垂直微波互联。

低损耗中高压陶瓷电容器国产化研究(Ⅳ)——工业化生产的应用研究

通过采用高速离心喷雾干燥造粒、无边镀Ni-Sn电极、阻燃性环氧树脂包封和可靠性工艺控制方法等一系列工业化生产的应用研究成果,实现了把实验室研究成果尽快推广应用到工业化批量生产的目的,完成了低损耗中高压陶瓷电容器国产化的全部研究工作。

PTC热敏电阻在节能灯上的应用(下)

该文先介绍节能灯的结构和原理,再从PTC热敏电阻的基本特性和应用开始,从电路结构和电压波形的对比上,介绍热启动和冷启动的区别,以及PTC的预热和延时启动作用。该文还运用详细的解释和分析,给出了一些有效的PTC热敏电阻生产商和用户所采用的质量保证手段等内容,同时作者介绍了PTC热敏电阻的元器件试验和整灯应用试验。为了适应新形势下节能灯的发展需要,在保证高质量的前提下,作者建议选用性价比最高的元器件和线路设计,来满足各层次客户的需求,从而占据更多的市场份额。