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一种双马来酰亚胺改性氰酸脂类树脂的树脂团聚改善研究
1
作者
邓梓健
彭伟
+1 位作者
唐海波
黄俊辉
《印制电路信息》
2022年第S01期313-320,共8页
研究了树脂调胶顺序以及压合工艺参数对树脂团聚的影响情况。结果表明,当在树脂调胶时先将相互亲和性较低的物质混合后再加入亲和性高的物质,树脂团聚情况将从外观目视可见明显沟壑改善至外观目视无异常;当层压程序的升温速率降低和最...
研究了树脂调胶顺序以及压合工艺参数对树脂团聚的影响情况。结果表明,当在树脂调胶时先将相互亲和性较低的物质混合后再加入亲和性高的物质,树脂团聚情况将从外观目视可见明显沟壑改善至外观目视无异常;当层压程序的升温速率降低和最大压力减少,树脂团聚的发生比例会降低,树脂团聚的尺寸变小。
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关键词
印制电路板
树脂团聚
可靠性
树脂
调胶
压合工艺改善
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职称材料
题名
一种双马来酰亚胺改性氰酸脂类树脂的树脂团聚改善研究
1
作者
邓梓健
彭伟
唐海波
黄俊辉
机构
生益电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2022年第S01期313-320,共8页
文摘
研究了树脂调胶顺序以及压合工艺参数对树脂团聚的影响情况。结果表明,当在树脂调胶时先将相互亲和性较低的物质混合后再加入亲和性高的物质,树脂团聚情况将从外观目视可见明显沟壑改善至外观目视无异常;当层压程序的升温速率降低和最大压力减少,树脂团聚的发生比例会降低,树脂团聚的尺寸变小。
关键词
印制电路板
树脂团聚
可靠性
树脂
调胶
压合工艺改善
Keywords
PCB
Resin Reunion
Reliability
Bismaleimide/cyanate Resin
The Lamination Process Improvement
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
一种双马来酰亚胺改性氰酸脂类树脂的树脂团聚改善研究
邓梓健
彭伟
唐海波
黄俊辉
《印制电路信息》
2022
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