用毛细微模塑法制造无机盐及聚合物的微结构

用树脂固化仪优选了适宜于制作弹性印章的硅橡胶的最佳固化配比 ,当固化剂B组分为 2 5 %～3 0 %时硅橡胶具有最佳的固化速度和弹性性能 ,最适于制作弹性印章。用毛细微模塑法制作了硫酸铜、苯甲酸钠等无机盐和聚酰胺酸、聚乙二醇等聚合物材料的微结构 ,并尝试了K2 CO3和CuSO4

介电分析法及其在电子电路基材研究中的应用

介电分析法(DEA)是采用介电法树脂固化监控仪,通过内置传感器,在树脂反应体系中输入波形信号,并检测信号在反应体系中的变化。DEA可以实时监测树脂固化反应过程中的离子粘度的变化,从而反映树脂固化反应情况,指导电子电路基材的生产过程。