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集成电路微组装用环氧粘接胶树脂析出及控制研究
1
作者
谢廷明
廖希异
+1 位作者
谢换鑫
林杨柳
《集成电路与嵌入式系统》
2024年第7期48-51,共4页
环氧粘接胶常用作集成电路粘接材料。在其固化过程中,经常观察到树脂析出现象。树脂析出物会沾污键合区,带来键合可靠性问题。本文利用接触角的方法研究了树脂析出的机理,讨论了基板粗糙度和树脂析出的关系,初步得出真空烘培对于树脂析...
环氧粘接胶常用作集成电路粘接材料。在其固化过程中,经常观察到树脂析出现象。树脂析出物会沾污键合区,带来键合可靠性问题。本文利用接触角的方法研究了树脂析出的机理,讨论了基板粗糙度和树脂析出的关系,初步得出真空烘培对于树脂析出有较大影响,而基板粗糙度和树脂析出的严重程度无必然关联。
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关键词
树脂析出
基板粗糙度
接触角
真空烘培
等离子清洗
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职称材料
题名
集成电路微组装用环氧粘接胶树脂析出及控制研究
1
作者
谢廷明
廖希异
谢换鑫
林杨柳
机构
中国电子科技集团公司第二十四研究所
出处
《集成电路与嵌入式系统》
2024年第7期48-51,共4页
文摘
环氧粘接胶常用作集成电路粘接材料。在其固化过程中,经常观察到树脂析出现象。树脂析出物会沾污键合区,带来键合可靠性问题。本文利用接触角的方法研究了树脂析出的机理,讨论了基板粗糙度和树脂析出的关系,初步得出真空烘培对于树脂析出有较大影响,而基板粗糙度和树脂析出的严重程度无必然关联。
关键词
树脂析出
基板粗糙度
接触角
真空烘培
等离子清洗
Keywords
resin bleed
roughness of the substrate
contact angles
vacuum baking
plasma cleaning
分类号
TP872 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名
作者
出处
发文年
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1
集成电路微组装用环氧粘接胶树脂析出及控制研究
谢廷明
廖希异
谢换鑫
林杨柳
《集成电路与嵌入式系统》
2024
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