盲孔无铜之树脂杂物空洞分析

盲孔无铜是HDI板件中常见的一种缺陷。盲孔无铜产生的原因包括电镀、钻孔及杂物等,需要找出具体的原因分类进行针对改善,树脂杂物空洞也是影响因素之一。本文通过对发生树脂杂物空洞的盲孔无铜实例分析来寻找杂物源头及进行过程改善。

大背板压合空洞渗铜研究

随着背板厚度和尺寸的不断增加,压合过程制作难度也随之不断增加,其中以压合空洞及其导致的渗铜问题尤为突出,本文通过对问题大背板渗铜表观、切片及影响因素进行分析,最终确定渗铜的直接原因为层间介质树脂空洞,通过优化叠板层数、排板方式、优化压板参数匹配材料压合要求、采用排板时加铝片缓冲及使用厚度均匀性好的小钢板改善局部失压,最终降低了大背板的渗铜报废率,提高了大背板制作能力。

天线板使用PTFE覆盖膜加工工艺研究

文章针对PTFE覆盖膜的天线板加工工艺进行研究,通过工艺流程优化及图形优化改善覆盖膜与芯板之间的对位问题,通过不同缓冲材料及压合参数DOE实验解决了覆盖膜与芯板线条边缘树脂空洞问题.