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塑封IC常见失效及对策 被引量:7
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作者 李双龙 《电子与封装》 2004年第2期31-33,40,共4页
本文探讨了塑封IC常见失效分析步骤、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施。
关键词 塑封IC 可靠性 失效分析 树脂类聚合物材料 集成电路
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