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塑封IC常见失效及对策
被引量:
7
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作者
李双龙
《电子与封装》
2004年第2期31-33,40,共4页
本文探讨了塑封IC常见失效分析步骤、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施。
关键词
塑封IC
可靠性
失效分析
树脂类聚合物材料
集成电路
下载PDF
职称材料
题名
塑封IC常见失效及对策
被引量:
7
1
作者
李双龙
机构
天水华天微电子有限公司
出处
《电子与封装》
2004年第2期31-33,40,共4页
文摘
本文探讨了塑封IC常见失效分析步骤、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施。
关键词
塑封IC
可靠性
失效分析
树脂类聚合物材料
集成电路
Keywords
Failure
Failure analysis
Reliability
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
塑封IC常见失效及对策
李双龙
《电子与封装》
2004
7
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