无卤高导热的树脂组合物及用其制作的导热胶膜

由广东生益科技股份有限公司申请的专利（公开号CN101798439A，公开日期2010-08-11）“无卤高导热的树脂组合物及用其制作的导热胶膜”，涉及的无卤高导热树脂组合物的配方为：含磷环氧树脂5-35，紫外线阻挡型多官能环氧树脂0-10，酚氧树脂5-30，橡胶5-35，高导热填料50-80，胺类固化剂1-10，

透明橡胶改性苯乙烯系树脂组合物

由台湾省奇美实业股份有限公司申请的专利(专利号00122629．0，公开日期2002-02-27)“透明橡胶改性苯乙烯系树脂组合物”，是由橡胶状共聚物形成的橡胶粒子分散相与由苯乙烯系单体、甲基丙烯酸酯系单体、丙烯腈系单体和其它可共聚合单体构成的共聚物连续相组成，通过控制橡胶状共聚物中聚苯乙烯嵌段的质量分数、

热塑性树脂组合物及使用其的轮胎

由横滨橡胶株式会社申请的专利（公开号CN102858878A，公开日期2013-01—02）“热塑性树脂组合物及使用其的轮胎”，涉及的热塑性树脂混合物用于充气轮胎内衬层，具有透气率低且由疲劳引起的透气率变化率小的优点。该混合物由在聚酰胺树脂及乙烯-乙烯醇共聚物中分散具有酸酐基或环氧基的改性橡胶制成，其中聚酰胺树脂与乙烯一乙烯醇共聚物的用量比为47／53～61／39。

环氧树脂组合物的剖析

为了正确地使用或进一步研究制造同类产品，往往需要对环氧树脂组合物样品进行剖析，由于获得的样品有固化前和固化后二大类，对于前者剖析方法来得容易些，对于后者往往会缩手无策，本文推荐几种有效的分析顺序和方法。

橡胶增强的苯乙烯透明树脂组合物及其制备方法

一种橡胶增强的苯乙烯透明树脂组合物，该树脂组合物含有用橡胶聚合物增强的苯乙烯共聚物，其中树脂组合物中的丙酮可溶树脂组分的单体组成包括：质量分数为5％～70％的芳族乙烯基单体(a1)，质量分数为30％～95％的不饱和羧酸烷基酯单体(a2)，质量分数为0～50％的乙烯基腈单体(a3)，以及质量分数为0～50％的可与这些单体共聚合的另一种单体，

环氧树脂组合物和半导体装置

本发明提供了1）环氧树脂组合物，包括四甲基双酚F型环氧树脂，固化剂，填料和包括具有伯氨基的硅烷偶联剂的硅烷偶联剂；2）环氧树脂组合物，包括四甲基双酚F型环氧树脂，包括特定苯酚化合物的固化剂和填料；以及3）环氧树脂组合物，包括四甲基双酚F型环氧树脂，固化剂和特定的填料。所述的环氧树脂组合物表现出优异的可靠性，如抗剥离性和在重熔期间抗膨胀性，并能方便地用于密封电路元件。

具有改进的抗冲击性、尺寸稳定性和吹塑成形性能的热塑性ABS树脂组合物

根据本发明的热塑性ABS树脂组合物包括：（a）2～25重量份的含有体积平均颗粒直径范围为0.05μm～小于0．18μm的橡胶的接枝共聚物颗粒；（b）225重量份的含有具有体积平均颗粒直径范围为0．18μm～小于0．4μm的橡胶的接枝共聚物颗粒；

具有改进的抗冲击性、尺寸稳定性和吹塑成形性能的热塑性ABS树脂组合物

根据本发明的热塑性ABS树脂组合物包括：（a）2～25重量份的含有体积平均颗粒直径范围为0．05μm～小于0．18μm的橡胶的接枝共聚物颗粒；（b）2-25重量份的含有具有体积平均颗粒直径范围为0．18μm～小于0．4μm的橡胶的接枝共聚物颗粒；

酚树脂、环氧树脂、其生产方法和环氧树脂组合物

本发明涉及可用作用于半导体器件的密封材料的酚树脂和环氧树脂，其在流动性和模塑性能方面得到改善，并能提供耐热性优异的固化制品。特别地，本发明涉及含有特定量的通式1的化合物（A）和通式2的化合物（B）的酚树脂，其通过如下方法生产：使酚与二环戊二烯在酸催化剂存在下反应，其中在反应时使芳香烃化合物与酚共存；本发明还涉及通过所述酚树脂与表卤代醇反应而生产的环氧树脂；以及含有所述酚树脂或环氧树脂的环氧树脂组合物。

高光泽度和抗冲击强度的橡胶改性聚苯乙烯树脂组合物的制备方法

本发明涉及具有高光泽度和抗冲击性橡胶改性的聚苯乙烯树脂组合物的制备方法：（i）由约80％～95％质量的苯乙烯（A）和约5％～20％质量聚丁二烯橡胶（B）组成的溶液与粘土材料一起在第一反应器中在约90℃～150℃的温度下进行聚合，从而使至少两种大小不同的聚丁二烯橡胶颗粒分散在聚苯乙烯基体中；以及将（i）所得的溶液倒人维持在约130℃～180℃的第二反应器中以终止聚合反应。

聚合环氧树脂组合物

该专利提供了一种聚合物组合物。该组合物包括：a）至少一种环氧树脂；b）至少一种具有与环氧化物反应的基团的共聚物，该共聚物的玻璃化转变温度为-20℃或更低；C）用小角度中子散射测定平均粒径为5～150nm的纳米颗粒。该组合物可制备具有改善的机械性能（特别是改善的冲击性能）的黏合剂、复合材料、涂料和模塑物料。

生物降解性聚酯树脂组合物的抗静电方法及用该树脂组合物制成的制品

本发明涉及一种作为生物降解性树脂的聚酯类聚合物或树脂，特别是聚琥珀酸丁二酯等的抗静电方法。为了提供具有较高抗静电性、抗静电连续性、可防止渗出、安全性高、环境负荷小的生物降解性聚酯树脂组合物的抗静电法及膜、片材和成型制品，在使具有生物降解性的聚酯树脂中含有双甘油脂肪酸酯组合物的抗静电法中，构成上述双甘油脂肪酸酯的脂肪酸碳原子数为16～18，该双甘油脂肪酸酯的HLB在4～8的范围内，且双甘油脂肪酸酯的质量分数为0．2％～2．0％。

玻纤增强聚碳酸酯树脂组合物及其产品

本发明提供一种玻纤增强聚碳酸酯树脂组合物，所述玻纤增强聚碳酸酯树脂组合物中，相对于100重量份的聚碳酸酯，添加有60-150重量份具有扁平截面形状的玻璃纤维，所述扁平截面形状的玻璃纤维的长度为100～300μm。

含银溶液、包含该溶液的抗菌树脂组合物以及用抗菌树脂涂敷的钢板

本发明涉及一种包含纳米尺寸的银颗粒的含银水溶液，包含所述水溶液的抗菌树脂组合物，所述组合物能够使钢板具有优良的抗菌活性，耐腐蚀性，导电性和粘着性，还涉及涂有所述抗菌树脂组合物的薄膜的钢板。更具体来说，提供一种含银水溶液，该水溶液包含纳米尺寸的银颗粒，粒径为1～20nm的银颗粒的浓度为200×10^-6～100000×10^-6，所述溶液的pH=6—8．5，以所述含银溶液的重量为基准计，作为杂质的稳定剂的量为0．5％-1．5％，

专利：耐紫外和高温老化的有机硅环氧树脂组合物

本发明环氧树脂组合物，特别涉及一种耐紫外和高温老化的有机硅环氧树脂组合物。以重量份计，组合物的组分及含量为：有机硅环氧树脂100重量份，其它环氧树脂0～100重量份，催化剂0．01～1重量份；所述的催化剂由有机硅醇化合物和β二酮金属络合物组成。