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日本PCB基板材料2017年问世新品评述(下)
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作者 祝大同 《覆铜板资讯》 2018年第2期22-31,共10页
对日本重点刚性PCB用基板材料制造企业在2017年间问世的新产品、新技术的信息,作以综述并加以分析。
关键词 覆铜板(CCL) 树脂薄膜基材 印制电路板(PCB) 马来酰亚胺类树脂 日立化成
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