IC硅片超精密背磨用树脂2000#金刚石砂轮研究

树脂金刚石砂轮应用于IC硅片的背面减薄磨削(背磨),工件磨削后能达到纳米级粗糙度、微米级损伤层厚度和微米级面型精度,因此对使用的砂轮性能要求很高。文章介绍了金刚石砂轮背磨技术的原理、特点,对硅片超精密背磨砂轮进行了实验研究。研制了专用的树脂结合剂,通过优化结合剂配方,使结合剂磨损速度与金刚石脱落速度达到匹配。研制的2000#金刚石砂轮经过硅片背磨试验证明,材料去除率达到10.236 mm3/s,表面粗糙度值Ra为5.122nm,损伤层厚度为2.5μm;与国外同类砂轮相比,材料去除率提高53%,硅片磨削后的表面粗糙度值接近。

大直径无心磨金刚石砂轮制作及修整工艺研究

大直径无心磨砂轮(一般指直径D≥500mm,厚度H≥150mm)制造工艺一直是难点,具体表现在制造过程成品率低,性能难以满足要求。本文对大直径无心磨金刚石砂轮的制造工艺进行分析和讨论,提出一套完整可行制造工艺,具体包括:通过采用梯度粒度提高粗糙度,改进工艺配方提高自锐性,对实际制造过程中注意问题进行较全面分析以提高制造成品率,并对大直径无心磨金刚石砂轮热压机常用工艺热压参数热压级功率、吨位、加热板面积等进行讨论,得出合理热压工艺参数;最后,对修整工艺进行研究,大直径无心磨金刚石砂轮对修整要求精度高而且操作困难,笔者在T8365型制动鼓镗床设计全新修整工艺,实际应用证明修整工艺可操作性强,修整精度高。

金刚石颗粒表面化学镀镍及其在树脂磨具中的应用

通过化学镀镍工艺在金刚石颗粒表面镀覆一层金属镍，可一次镀也可多次镀。通过XRD、SEM、EPMA等分析，表明一次镀镀层形貌规则，多次镀镀层凹凸不平；镀层镍呈非晶态，形成Ni－P合金层。磨削试验表明，镀镍金刚石砂轮其耐磨性优于普通金刚石砂轮，多次镀镍金刚石的更佳。

PTS新型树脂胶粘剂在金刚石磨具中的应用

本文介绍了PTS新型树脂胶粘剂的主要性能及在金刚石磨具中的应用。

基于钎焊涂覆的树脂结合剂金刚石砂轮及性能研究

利用钎焊方法对单晶RVD和多晶PDGF12种金刚石磨料表面进行涂覆,制备涂覆前后4种磨料的树脂结合剂金刚石砂轮。研究钎焊过程对金刚石磨粒表面形貌和力学性能的影响,并测试不同砂轮加工硬质合金时的磨削性能。结果表明:钎焊涂覆方法可以在金刚石磨料表面有效包覆一层钎料合金涂层,涂层与金刚石磨粒间形成TiC界面结合。与涂覆前磨粒相比,涂覆后RVD磨粒的冲击韧性(TI)值减小了6%,PDGF1磨粒的TI值增大了42%。用钎焊涂覆PDGF1磨料制作的树脂结合剂金刚石砂轮拥有更低的磨削力和更高的磨削比,但用钎焊涂覆RVD磨料制作的树脂结合剂金刚石砂轮的结果则相反。在相同加工参数下,4种砂轮磨削硬质合金的表面形貌相似,其表面粗糙度在0.50~0.68μm。

PTS新型树脂粘合剂在金刚石磨具中的应用

金刚石树脂磨具的性能在很大程度上决定于作为粘合剂(亦称粘结剂或结合剂)树脂的性能。目前,国内超硬材料及制品行业中,普遍采用热塑性酚树脂作金刚石树脂磨具的粘合剂,它存在着许多不足之处,例如:树脂粉加工困难,易吸潮结块、贮存期短;固化后树脂性脆,耐热性及抗拉强度还不能满足高质量金刚石树脂磨具的需求。

提高国产树脂结合剂金刚石磨具质量浅议

论述了国内树脂结合剂金刚石磨具存在的质量问题 ,提出了提高其质量的方法和建议 ,介绍了国外著名公司的一些相关做法 ,认为国内磨具质量应该从金刚石磨粒、配方优化及制造工艺三个方面加以提高。

金刚石专用酚醛树脂粉

我公司主要生产超硬磨具原材料:1.金刚石专用酚醛树脂粉:该树脂粉为高档酚醛树脂粉加进口原材料改性而成,专用于金刚石树脂砂轮、金刚石树脂软磨片、磨盘、磨块、金刚石树脂超精磨片等产品;用该树脂粉做结合剂,制造出的金刚石磨具有更好的耐用度和磨削效率,制品的耐热温度和机械强度更高。2.聚酰亚胺树脂粉:该树脂粉是一种较好的金刚石砂轮和CBN砂轮结合剂,结合强度高、耐热性突出;制品使用在不加冷却液的磨削场合比较好。

金刚石系列产品

武进达蒙磨料磨具制造公司,技术力量雄厚。采用国内外先进设备和先进工艺,专业生产人造金刚石、金刚石微粉、金刚石砂轮、锯片、金刚石研磨膏、橡胶砂轮及其它各种磨具,检测手段齐全,质量可靠,服务周到。

悬浮法酚醛树脂的性能及其应用

悬浮法酚醛树脂结合剂具有强度高，耐热性能，颗粒粉末细，分散流动性好及使用方便等特点。经理化性能分析比较和磨削对比试验，用悬浮法酚醛树脂结合剂研制的金融石砂轮其综合性能及磨削效果均优于溶液法酚醛树脂结合剂金刚石砂轮。

2004年中国热固性树脂主要论文题录

（一）环氧树脂部分173 国内环氧树脂生产现状及发展趋势，氯碱工业，2004，06174 精磨玻璃t-BMI金刚石砂轮的研究，金刚石与磨料磨具工程，2004，03l75 鎓盐催化剂对环氧树脂丙烯酸酯化反应的影响，精细化工中间体，2004。