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浅谈压合制程中铜箔起皱的产生及改善 被引量:1
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作者 曾向伟 宋玉方 《印制电路信息》 2015年第12期32-35,共4页
文章通过对压合制程中不同因素造成的铜箔起皱进行分析,并制定相应改善措施,实践应用表明,是一种较为实用的解决日常生产中铜箔起皱的方法。
关键词 起皱 树脂黏度曲线 无铜区 叠加
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