漂白剂对牙釉质和树脂黏结强度的影响

目的:比较漂白后不同时间黏结操作时,釉质与复合树脂黏结后的剪切强度,评价漂白对黏结的影响。方法:18颗人磨牙切取釉质共36片,按照随机数字表法随机分为4组。1组:漂白2周+即刻黏结;2组:漂白2周+延迟7d黏结;3组:漂白2周+延迟14d黏结;4组:生理盐水2周+即刻黏结。万能材料试验机测量剪切强度。结果:对照组为(24.4±3.7)MPa,漂白后即刻黏结,釉质剪切强度为(14.2±2.5)MPa,与漂白前有明显差异(P=0.000,95%CI7.6344～12.8478)。7d后剪切强度有所恢复,为(19.0±2.0)MPa,但与漂白前仍有差异(P=0.000,95%CI2.8322～8.0456),约14d后,剪切强度可恢复至漂白前水平,为(21.9±2.5)MPa(P=0.056,95%CI-7.0031～5.1434)。结论:漂白后即刻黏结,牙齿与树脂的黏结强度会降低。延迟黏结时间2周,黏结强度可以恢复。