目的:分析不同表面处理方法和粘接剂自酸蚀功能单体对树脂-复合材料界面即时修复粘结强度和完整性的影响。方法:采用纳米树脂复合材料制作98个树脂复合材料,随机分为A1、A2、B1、B2、C、D组,各14个试件。表面未处理的试件作为阳性对照组...目的:分析不同表面处理方法和粘接剂自酸蚀功能单体对树脂-复合材料界面即时修复粘结强度和完整性的影响。方法:采用纳米树脂复合材料制作98个树脂复合材料,随机分为A1、A2、B1、B2、C、D组,各14个试件。表面未处理的试件作为阳性对照组(14个试件)。A1组用Gluuma通用粘接剂系统抛光,A2组用Gluuma通用粘接剂系统抛光、喷砂,B1组用Tokuyama Bond ForceⅡ^(TM)粘结系统抛光,B2组用Tokuyama Bond ForceⅡ^(TM)抛光、喷砂C组仅经抛光样品组。D组仅做喷砂。采用与底物相同的树脂复合材料,对修复后试件进行剪切粘结强度(shear bond strength,SBS)测试,所有样本均进行电子显微镜扫描、测定表面轮廓,进行失效分析。采用SPSS 20.0软件包对数据进行统计学处理。结果:D组修复粘结强度显著高于阴性对照组(P<0.05),A1、A2、B2、B1组粘结强度显著高于C、D组(P<0.05);B1、D或A1组相比,粘结强度无显著差异(P>0.05);B2组、阳性对照组粘结强度无显著差异(P>0.05)。除喷砂、TBFⅡ外,阳性对照组粘合强度值显著高于A1、C组(P<0.05)。抛光后表面粘合失效率高于喷砂样本(P<0.05);抛光、Gluma处理样品粘合失败率高于抛光、TBFⅡ处理样品(P<0.05);喷砂、TBFⅡ处理的表面内聚破坏率高于抛光、TBFⅡ处理(P<0.05)。抛光技术的表面粗糙度与喷砂技术相比,较规则且粗糙度较低(P<0.05)。结论:经喷砂处理的复合材料基材加TBFⅡI,其修复粘结性最强,且表面内聚破坏率较高,TBFⅡ处理粘合失败率低。但经喷砂处理后的材料易堆积食物残渣,而抛光后的材料则不易发生。使用喷砂处理的复合材料基材上加TBFⅡ的患者,需正确有效地维护口腔卫生。展开更多
文摘目的:分析不同表面处理方法和粘接剂自酸蚀功能单体对树脂-复合材料界面即时修复粘结强度和完整性的影响。方法:采用纳米树脂复合材料制作98个树脂复合材料,随机分为A1、A2、B1、B2、C、D组,各14个试件。表面未处理的试件作为阳性对照组(14个试件)。A1组用Gluuma通用粘接剂系统抛光,A2组用Gluuma通用粘接剂系统抛光、喷砂,B1组用Tokuyama Bond ForceⅡ^(TM)粘结系统抛光,B2组用Tokuyama Bond ForceⅡ^(TM)抛光、喷砂C组仅经抛光样品组。D组仅做喷砂。采用与底物相同的树脂复合材料,对修复后试件进行剪切粘结强度(shear bond strength,SBS)测试,所有样本均进行电子显微镜扫描、测定表面轮廓,进行失效分析。采用SPSS 20.0软件包对数据进行统计学处理。结果:D组修复粘结强度显著高于阴性对照组(P<0.05),A1、A2、B2、B1组粘结强度显著高于C、D组(P<0.05);B1、D或A1组相比,粘结强度无显著差异(P>0.05);B2组、阳性对照组粘结强度无显著差异(P>0.05)。除喷砂、TBFⅡ外,阳性对照组粘合强度值显著高于A1、C组(P<0.05)。抛光后表面粘合失效率高于喷砂样本(P<0.05);抛光、Gluma处理样品粘合失败率高于抛光、TBFⅡ处理样品(P<0.05);喷砂、TBFⅡ处理的表面内聚破坏率高于抛光、TBFⅡ处理(P<0.05)。抛光技术的表面粗糙度与喷砂技术相比,较规则且粗糙度较低(P<0.05)。结论:经喷砂处理的复合材料基材加TBFⅡI,其修复粘结性最强,且表面内聚破坏率较高,TBFⅡ处理粘合失败率低。但经喷砂处理后的材料易堆积食物残渣,而抛光后的材料则不易发生。使用喷砂处理的复合材料基材上加TBFⅡ的患者,需正确有效地维护口腔卫生。
