瞬态大电流测量结温中校温曲线弯曲现象的研究

利用脉宽250μs、占空比5%的0-1.5 A脉冲电流,分别在50,70,90,110,130℃条件下,对TO-247-2L封装型PIN快恢复二极管大电流下的校温曲线进行了测量分析.研究发现,恒定大电流条件下,二极管的校温曲线随温度变化发生弯曲.分析表明,弯曲现象主要是由于串联电阻受迁移率的影响随温度发生变化而引起的.通过实验测量及理论计算,得到了准确的非线性校温曲线,从而减小了瞬态大电流测量结温中的误差.

脉冲法结温测量中校温曲线随电流变化现象的研究

以功率二极管为实验对象,研究了大电流条件下脉冲法结温测量中校温曲线随电流变化的现象。通过搭建脉冲法校温曲线测量装置,在不同电流条件下开展了校温数据测试工作。测试结果显示,校温曲线随测试电流大小变化显著。测试电流增大过程中,校温曲线斜率由负转正并不断增大,曲线线性程度减弱。理论分析表明,器件内部串联电阻是导致校温曲线变化的主要原因。对校温曲线随电流变化规律进行分析,可为测试电流选取及校温曲线模型建立提供指导,减小大电流情况下脉冲法测量结温的误差。

垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管电学法热阻测试中测试电流的研究

本文针对垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管器件电学法热阻测试的关键参数——测试电流的影响因素进行研究,测试电流选择恰当与否是热阻测试的先决条件。通过理论分析和三款典型垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管器件的试验验证,得出一种通过测试电流自升温、测试延迟时间及校温曲线这3个方面有效确定垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管器件电学法热阻测试时测试电流的方法。