目的:评估半导体激光辅助治疗下颌磨牙Ⅱ度根分叉病变的临床疗效。方法:纳入选取2022年1月-2022年3月就诊于笔者医院的40例下颌磨牙Ⅱ度根分叉病变患者(共40颗患牙),以随机数字表法分为两组。对照组单纯行龈下刮治和根面平整术(Subgingi...目的:评估半导体激光辅助治疗下颌磨牙Ⅱ度根分叉病变的临床疗效。方法:纳入选取2022年1月-2022年3月就诊于笔者医院的40例下颌磨牙Ⅱ度根分叉病变患者(共40颗患牙),以随机数字表法分为两组。对照组单纯行龈下刮治和根面平整术(Subgingival scaling and root planing,SRP),试验组在对照组治疗基础上,行SRP前后均使用980 nm半导体激光行袋内照射。以超声龈上洁治术后1周为基线,比较两组治疗后即刻疼痛程度,治疗后8周、12周、24周的牙周临床指标[牙周袋探诊深度(Pocket depth,PD)、出血指数(Bleeding index,BI)、临床牙周附着丧失(Clinical attachment loss,CAL)、牙周袋水平探诊深度(Horizontal probing depth,HPD)]及术前和术后24周影像学指标[水平骨丧失(Bone loss in the horizontal direction,BL-H)、垂直骨丧失(Bone loss in the vertical direction,BL-V)]。结果:治疗后即刻试验组疼痛评分低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05)。与基线相比,两组治疗后8周、12周、24周各项牙周临床指标和影像学指标显著改善。两组患者在治疗后8周、12周、24周BI和PD水平均低于基线水平,差异有统计学意义(P<0.05);试验组PD在治疗后12周、24周低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05);治疗后8周、12周、24周两组HPD均显著改善,实验组HPD低于对照组,差异有统计学意义(P <0.05)。两组的BI和CAL比较差异无统计学意义(P>0.05)。两组患者治疗后24周BL-H均低于基线水平,差异有统计学意义(P<0.05),试验组BL-H低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05);治疗后两组BL-V均降低,但差异无统计学意义(P>0.05)。结论:半导体激光在辅助SRP治疗下颌磨牙Ⅱ度根分叉病变时,能减少SRP治疗的疼痛感,有效降低牙周袋探诊深度,增加附着水平,是对根分叉病变牙周非手术治疗方案的有效补充,是一种安全、舒适、有效的辅助治疗方法。展开更多
文摘目的:评估半导体激光辅助治疗下颌磨牙Ⅱ度根分叉病变的临床疗效。方法:纳入选取2022年1月-2022年3月就诊于笔者医院的40例下颌磨牙Ⅱ度根分叉病变患者(共40颗患牙),以随机数字表法分为两组。对照组单纯行龈下刮治和根面平整术(Subgingival scaling and root planing,SRP),试验组在对照组治疗基础上,行SRP前后均使用980 nm半导体激光行袋内照射。以超声龈上洁治术后1周为基线,比较两组治疗后即刻疼痛程度,治疗后8周、12周、24周的牙周临床指标[牙周袋探诊深度(Pocket depth,PD)、出血指数(Bleeding index,BI)、临床牙周附着丧失(Clinical attachment loss,CAL)、牙周袋水平探诊深度(Horizontal probing depth,HPD)]及术前和术后24周影像学指标[水平骨丧失(Bone loss in the horizontal direction,BL-H)、垂直骨丧失(Bone loss in the vertical direction,BL-V)]。结果:治疗后即刻试验组疼痛评分低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05)。与基线相比,两组治疗后8周、12周、24周各项牙周临床指标和影像学指标显著改善。两组患者在治疗后8周、12周、24周BI和PD水平均低于基线水平,差异有统计学意义(P<0.05);试验组PD在治疗后12周、24周低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05);治疗后8周、12周、24周两组HPD均显著改善,实验组HPD低于对照组,差异有统计学意义(P <0.05)。两组的BI和CAL比较差异无统计学意义(P>0.05)。两组患者治疗后24周BL-H均低于基线水平,差异有统计学意义(P<0.05),试验组BL-H低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05);治疗后两组BL-V均降低,但差异无统计学意义(P>0.05)。结论:半导体激光在辅助SRP治疗下颌磨牙Ⅱ度根分叉病变时,能减少SRP治疗的疼痛感,有效降低牙周袋探诊深度,增加附着水平,是对根分叉病变牙周非手术治疗方案的有效补充,是一种安全、舒适、有效的辅助治疗方法。