ODF工艺中液晶滴下与边框胶穿刺关系研究

研究了不同粘度系数的液晶扩散速率,测试了小尺寸液晶显示器件ODF(One Drop Filling)工艺中液晶与边框胶的距离对边框胶穿刺的影响。实验确定了液晶与边框胶的安全距离,有效地解决了ODF工艺中常见的边框胶穿刺问题。

ODF框胶的制备及性能研究

制备了LCD用ODF框胶,采用FTIR-ATR和测定凝胶含量的方法分析了框胶的UV固化速度以及固化程度。采用SEM对ODF框胶中填料的分散状态进行了分析,对ODF框胶的粘接性能进行了考2查。结果表明,在UV固化能量达到1 500 mJ/cm时即可固化完全,凝胶含量达到99.88%。添加到框胶体系中的有机硅微粉和白炭黑分散均匀,无团聚颗粒存在;ODF框胶对玻璃的粘接强度较高,达到17.90MPa,经过水煮老化处理后对玻璃的粘接强度仍达到15.12 MPa。

ODF工艺用封框胶的研究

研究了液晶面板制造ODF工艺用封框胶材料与周边M ura的关系。实验表明,通过提高UV光照量,调整封框胶中引发剂和偶联剂等活性成分,能有效地改善周边M ura,同时提高液晶面板的剥离强度。

液晶面板封框胶断裂强度的预测模型和性能增强

封框胶是液晶面板中连接薄膜晶体管和彩色滤光片的重要结构,验证其断裂强度是液晶面板可靠性评价工程中需要解决的重要问题.为此开展了封框胶及应用于液晶面板的封框胶的拉伸实验,得到其断裂性能.基于临界应力强度因子的界面端应力模型和回归分析,计算了封框胶胶接结构的临界应力强度因子,建立了含影响因素的液晶面板封框胶断裂强度的预测模型.对比预测结果与实验结果表明,预测模型的误差仅在±20%以内.根据预测模型,得出选择较大泊松比和较小弹性模量的封框胶材料、适当减小界面端结合角、处理胶接界面可提升断裂强度的性能.该预测模型为断裂强度的预测及改善提供了理论依据,在工程应用中具有实际意义.

柔性液晶显示面板用ODF框胶纯度的改善探究

以环氧丙烯酸酯为基体树脂,制备了柔性LCD面板用ODF框胶,比较了空白试验、超纯水、超纯水+离子交换树脂等不同提纯方式对框胶体积电阻率、固化前混合水电导率、固化后蒸煮水电导率、组装液晶盒后的电压保持率(VHR)、剩余直流电(RDC)的影响。研究结果表明:用超纯水+离子交换树脂的提纯方式能有效地去除大部分框胶中对液晶显示品质有较大影响的残留离子,从而使框胶体积电阻率>1014Ω·cm,固化前混合水电导率<1 ms/m,固化后蒸煮水电导率<1 ms/m,VHR为(99.00±1.00)%、RDC<200.0 mV,符合客户的要求。

TFT-LCD中封框胶接着力与固化条件的关系

TFT-LCD液晶面板中的封框胶起粘结TFT基板与CF基板的作用,若封框胶的接着力弱,会导致面板在后续的测试及使用过程中封框胶分离发生液晶漏出等情况,本文主要围绕ODF工艺对封框胶起固化作用的紫外线固化工艺与热固化工艺的条件进行测试、验证,最终确定接着力最佳时的UV照度、UV光累积量、热固化温度和热固化时间等工艺条件,可有效的提升封框胶接着力,改善漏液晶不良,对提升液晶面板的良率有重要的意义。

一种带涂层的复合胶框对侧入式模组光学效果改善研究

研究一种带涂层的复合胶框对侧入式背光模组光学的改善效果。复合胶框的设计,有别与传统通过注塑成型的纯白色或纯黑色胶框的设计。该复合胶框以传统单色胶框为基础,在胶框上制作涂层。通过理论分析和实验测试,该复合胶框既可以反射或透射从导光板逸出的光线,提高背光的利用率,避免显示区周边发暗的不良,又可以兼顾解决胶框四周的漏光问题,这样可以简化甚至取消背光模组四边贴附遮光胶带的工艺流程。故该复合胶框不仅可以节约生产成本和人力成本,而且可以缩短生产时间,对实际生产及背光模组设计都有一定的参考意义。

大力推广应用钢框竹胶模板

大力推广应用钢框竹胶模板孙美珍（中国模板协会，北京１０００８８）我国采用组合钢模板起始于１９７８年，首先在宝钢建设中大面积应用，取得了很好的效果。在以冶金建筑研究总院为主、高级工程师糜嘉平同志为首的研究人员的共同努力下，经多次反复研究、设计、完善，最...

钢框竹胶模板在工程实际中的应用

结合工程实例,介绍钢框竹胶模板工艺在短肢剪力墙结构中的应用,并在实际施工中结合质量控制的重点和难点采用了一些切实可行的方法。

静置时间及胶框组装顺序对NT156WHM-N44背光源胶框内陷影响的研究

借助震动试验机、点线规、BLU点灯治具、铁氟龙镊子和柏拉图,利用目视法、静置法和比对法研究了静置时间及胶框组装顺序对NT156WHM-N44背光源胶框内陷的影响,研究结果表明:在震动条件为20Hz/5min,并放置1H的情况下,胶框内陷的不良占比将基本稳定;在没有震动的情况下,胶框放置1H后,胶框内陷不良占比32%,随着时间的推移,胶框内陷的比例将有所升高,比例增加基本稳定在6%左右,胶框放置5H情况下,内陷比例暂无稳定趋势。胶框组装顺序有1379区变更为1379区和预先固定后,胶框放置5H后,胶框内陷不良率有74%降低到22%。

TFT-LCD窄边框工艺的局限性研究

随着人们对手机外观审美的提高,面板厂商为了适应市场需求以客户、市场为导向的经营方针决定了窄边框技术成为一种必然趋势。薄膜晶体管液晶显示器的窄边框研究过程不断冲击着TFT-LCD生产工艺能力和设计能力的极限。当然,任何极限都不能破坏产品应该保证的可靠性水平,进而引发出新技术的应用以同时满足产品品质和工艺设计能力。本文从Cell成盒工艺的局限性入手,重点说明如何从工艺和设计两个方面进行改善,工艺上主要从配向膜印刷、封框胶涂布、切割等工艺进行分析改善,设计上主要从CF BM层挖孔、TFT PLN层挖孔、TFT金属线挖孔等方面进行分析改善。

TFT-LCD边角白点不良的分析和改善

研究了6世代线生产的A产品边角白点不良问题。首先针对不良进行实物分析,然后利用Minitab软件的二元逻辑回归方法进行了数据分析,最后通过不同的工艺试验条件对不良进行改善。实验结果表明:不良区域封框胶被金属走线遮挡,遮挡比例是边角白点不良的重要影响因素;TOF-SIMS(Time of Flight Secondary Ion Mass Spectrometry)进一步分析发现不良区有更高含量的封框胶成分(丙烯酸类、双酚A类)。封框胶被金属走线遮挡,造成该区域封框胶固化不完全,导致封框胶成分析出溶入液晶,继而影响液晶正常偏转,产生边角白点不良。通过调整边角处的封框胶画法,可以有效降低不良率。实验改善了边角白点不良,为A产品的顺利量产打下了坚实基础。

TFT-LCD制造过程中的盒厚控制工艺研究

以国内最先进的第5代TFT-LCD生产线为基础,对生产过程中影响盒厚的因素进行探讨和研究,为TFT-LCD生产中的盒厚控制提供参考。主要探讨了TFT-LCD生产中,液晶滴下工艺、垫料散布工艺、封框胶涂敷工艺对液晶盒厚的影响。

L0周边Mura分析及其改善研究

L0周边Mura是TFT-LCD的一种常见缺陷。本文对L0周边Mura发生原因进行分析,发现真空对盒工艺进行过程中玻璃基板表面受力不均使力学合成力较少的局部位置发生形变并引起液晶屏周边区域盒厚波动,产生不良。采用辅助封框胶开环方式,主封框胶内外两侧压差趋于平衡,L0周边Mura发生率大幅降低;而通过优化辅助封框胶工艺有效地解决了周边区域力学失衡难题,不良发生率降至0.3%,改善效果明显。此外,周边优化设计方案有助于新产品开发阶段避免该不良发生。

TFT-LCD的Line Zara失效机制及改善

为了彻底改善TFT-LCD的Line Zara不良,本文建立了Line Zara失效模型,并分析了Line Zara失效机制,其中Line Zara发生率与外力大小及玻璃弯曲形变程度成正比,与框胶至柱状隔垫物距离、框胶粘结力成反比。基于Line Zara的失效机制,针对性地提出了改善措施并进行了实验验证。实验结果表明,减薄时的抛光工艺、减薄后运输箱的填充密度和框胶粘结力对Line Zara有显著的影响。随着抛光压力的减小和时间缩短,Line Zara发生率逐渐减少。随着运输箱中玻璃数量或隔垫物数量的增加,运输箱的填充密度逐渐增大,玻璃受外力发生的弯曲形变逐渐减小,相应的Line Zara发生率逐渐减小;当隔垫物为无尘纸时,玻璃的弯曲形变最小,Line Zara发生率最低。此外,当框胶与ITO粘结力增加12.5%、与PI粘结力增加66%后,Line Zara的发生率可降低至2%以下。TFT-LCD的Line Zara不良可通过降低抛光压力与时间、增加运输箱的填充密度和增加框胶粘结力彻底改善。

高世代线TFT-LCD面板对盒精度的提升

对盒精度提升是高世代TFT-LCD面板生产线产品小型化、薄型化、高PPI(300+)与高开口率升级的必备核心技术。通过阵列(Array)与彩膜(CF)关键位置/尺寸匹配性优化与离散性优化,首次尝试阵列关键位置精度(TP)非线性补正功能,并钻研成盒(Cell)过程中基板翻转稳定化、封框胶设计与涂布工艺优化,实现电视机、显示器、笔记本、平板电脑等产品对盒精度由7.5μm降低至5.5μm;在解决显示器产品按压Mura与平板电脑产品像素漏光的同时,对产品开口率的贡献也随着产品PPI的升高而增加,PPI 300+产品的开口率余量提高14.8%,有效提升了高世代TFT-LCD面板生产线小尺寸/高PPI产品核心竞争力、收益性和产品群组合。另外,本文建立高世代TFT-LCD面板生产线对盒精度分析方法、对策检讨及改善的标准流程,形成新产品阵列TP非线性补正和对盒辅助封框胶的设计基准。

TN型电子台历显示屏设计

主要是设计一个TN型电子台历液晶显示面板,使用AUTOCAD设计了电子台历屏的外观图、单粒显示器版图及相关菲林版,并给出电子台历液晶显示面板的工艺流程,以及所用偏振片、ITO玻璃、衬垫料、取向材料、封框胶、封口胶等相关材料的参数。

TFT-LCD边角发黄不良解析研究和改善

本文研究了TFT-LCD显示器制造工艺过程中边角发黄不良产生机理及其改善措施。通过对显微镜分析、PS高度、Cell Gap确认以及不良机理分析,得出在ODF工艺过程中液晶与未固化的封框胶接触时,边角位置处液晶快速扩散穿刺封框胶,同时由于区域性液晶填充过多造成发黄不良。本文从工艺上对LC Pattern及Dummy区域封框胶涂布工艺改善,从设计上对Dummy区域填充R/G/B胶进行改善,二者对边角发黄均具有显著的改善效果,边角发黄位置处的穿刺程度从改善前的58.6%降低到5.3%,从而有效的提高了该产品的良率。